Микро- и наносистемная техника

Prentice Hall; 2 edition, 2002, ISBN: 0201444941, 316 pages Modular Series on Solid State Devices This introductory book assumes minimal knowledge of the existence of integrated circuits and of the terminal behavior of electronic components such as resistors, diodes, and MOS and bipolar transistors. It presents to readers the basic information necessary for more advanced processing and design books. Focuses mainly on the basic processes used...

МГУПИ, Россия, Рыжиков И.В., 2012 г., 113 стр. История развития микро-электронных устройств. Диэлектрические пленки. Диффузия. Методы эпитаксии. Фотолитографический процесс. Физико-химические основы процесса ионного легирования. Плазмо-химическое травление и технология ИМС.

Учебное пособие / А. А. Левицкий. - Красноярск: СФУ, 2007 – 85 с. Представлен лабораторный практикум по дисциплине «Компоненты микросистемной техники». Приведено краткие теоретические сведения. Даны указания к выполнению лаборатор-ных работ. Рекомендуется студентам, изучающим вопросы проектирования компонентов микро-системной техники.

Наглядное пособие. - Красноярск: Сибирский Федеральный Университет,2007. - 261 слайд. Введение. Сенсоры. Актюаторы. Управляемые микроэлектрорадиокомпоненты. Управляемые оптоэлектромеханические микрокомпоненты. Микроустройства обработки, хранения и записи информации. Микромеханизмы. Микросистемы для генерации и преобразования энергии и движения. Микросистемы хранения и рекуперации энергии. Интеллектуальные и мультисенсорные системы. Миниатюрные а...

- М.: Радио и связь, 1982. - 288 с., ил. Рассматриваются характеристики и параметры различных классов цифровых и аналоговых интегральных микросхем; излагаются методы изготовления полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем; даются методы сборки и их конструкции. Обсуждаются вопросы надежности и особенности испытаний ИС. Приводятся сведения по перспективным направлениям микроэлектроники: БИС, микропроцессорам, функциональной электронике....

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. In-depth look at 10 technologies changing the future of passive and control components Rohde & Schwarz. Introduction to the new R&S FSW signal and spectrum analyzer that features a wide analysis bandwidth and straightforward, intuitive operation Valpey Fisher Corp. Thomas Arthur, Director of Marketing, Microwave Products Group at Valpey Fisher, provides insight into RF integrated passive d...

Contents: David Vye, Richard Mumford and Patrick Hindle, Microwave Journal Editors. MWJ editors highlight new spy-like gadgets relating to the world of microwaves. Holzworth Instrumentation. Introduction to a fully automated phase noise analyzer that responds to common issues of modern phase noise test systems. Integra Technologies. Brian Battaglia, Director of Sales and Marketing at Integra Technologies, provides insight on trends in the high...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. A brief review of this past year and a look ahead to 2012 as the industry forges forward with new opportunities Simon L. Cotton and William G. Scanlon, Queen’s University Belfast. Presents the results of some illustrative experiments that will help quantify the impact of the human body and related movements on signal reception and their implications in body-centric system design CST of America. In...

Wiley-Interscience, 2001, ISBN: 047132244X, 396 pages. Expert coverage of vacuum microelectronics-principles, devices, and applications. The field of vacuum microelectronics has advanced so swiftly that commercial devices are being fabricated, and applications are being developed in displays, wireless communications, spacecraft, and electronics for use in harsh environments. It is a rapidly evolving, interdisciplinary field encompassing electri...

3 Edition, McGraw-Hill, 2010, 426 pages. The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics, Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today's small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In a...

Springer Science+Business Media,, 2007, 701 pages Nanofabrication and nanotechnology present a great challenge to engineers and researchers as they manipulate atoms and molecules to produce single artifacts and submicron components and systems. Micro and Nanomanufacturing provides a comprehensive treatment of established micro and nanofabrication techniques and addresses the needs of practicing manufacturing engineers by applying established...

Oxford University Press, 2 edition, 2001, pages: 603. Ideal for upper-level undergraduate or first-year graduate courses and as a handy reference for professionals, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Second Edition, provides a thorough and accessible introduction to the field of microfabrication. Revised and expanded in this second edition, the text covers all the basic unit processes used to fabricate integrated circui...

CRC Press, Taylor & Francis Group, 2 edition, 2006, 647 pages. As our knowledge of microelectromechanical systems (MEMS) continues to grow, so does The MEMS Handbook. The field has changed so much that this Second Edition is now available in three volumes. Individually, each volume provides focused, authoritative treatment of specific areas of interest. Together, they comprise the most comprehensive collection of MEMS knowledge available, p...

The McGraw-Hill Companies, 1996, 726 Pages. This text follows the tradition of Sze's highly successful pioneering text on VLSI technology and is updated with the latest advances in the field of microelectronic chip fabrication. Since computer chips are foundations of modern electronics, these topics are essential for the next generation of USLI technologies, allowing more transistors to be packaged on a single chip. Contributing to each chapter...

Wiley-VCH, Weinheim, 1999, 368 pages. Microcomponents and microdevices are increasingly finding application in everyday life. The specific functions of all modern microdevices depend strongly on the selection and combination of the materials used in their construction, i.e., the chemical and physical solid-state properties of these materials, and their treatment. The precise patterning of various materials, which is normally performed by lithog...

William Andrew, Elsevier, 2010, 414 pages. This book presents applicable knowledge of technology, equipment and applications, and the core economic issues of micromanufacturing for anyone with a basic understanding of manufacturing, material, or product engineering. It explains micro-engineering issues (design, systems, materials, market and industrial development), technologies, facilities, organization, competitiveness, and innovation with a...

CRC Press, 2005, 536 pages. Microelectronic Packaging analyzes the massive impact of electrochemical technologies on various levels of microelectronic packaging. Traditionally, interconnections within a chip were considered outside the realm of packaging technologies, but this book emphasizes the importance of chip wiring as a key aspect of microelectronic packaging, and focuses on electrochemical processing as an enabler of advanced chip metal...

Статья. "Гироскопия и навигация" №2 (41), 2003. Структура и характер шумовых составляющих выходного сигнала микромеханического гироскопа (ММГ) в большой степени определяет его чувствительность к внешней угловой скорости. Для анализа шумовых составляющих сигнала ММГ наряду с классическими методами исследования широко применяется метод вариации Аллана. В статье приводится инженерная методика применения этого метода и физическая интерпретация основ...

Springer Science + Business Media, 2008, Pages: 421 This book investigates the development of networkable smart objects for Ambient Intelligence (AmI) with specific emphasis upon the implementation of the microsystems and nanoscale devices required to achieve effective smart systems. In this context, it seeks to investigate the challenges and potential solutions that will ensure the technology platforms are created to be capable of being seamle...

MEMS: Introduction and Fundamentals covers the theoretical and conceptual underpinnings of the field, emphasizing the physical phenomena that dominate at the micro-scale. It also explores the mechanical properties of MEMS materials, modeling and simulation of MEMS, control theory, and bubble/drop transport in microchannels. Chapters were updated where necessary, and the book also includes two new chapters on microscale hydrodynamics and lattice B...

Springer, 2008. - 422 p. (Series in Integrated Circuits and Systems). Wafer Level 3-D ICs Process Technology focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses alternative technology platforms for pre-packaging wafer level 3-D ICs, with an emphasis on wafer-to-wafer stacking. Driven by the need for improved performance, a number of companies, consortia and universities are researchi...

Sрringer, 2005, 254 pages The field of Nanotechnology, which aims at exploiting advances in the fabrication and controlled manipulation of nanoscale objects, is attracting worldwide attention. This attention is predicated upon the fact that obtaining early supremacy in this field of miniaturization may well be the key to dominating the world economy of the 21st century, and beyond. NanoMEMS exploits the convergence between nanotechnology and mi...

Oxford University Press, 2005, 301 pages Microfluidics deals with fluids flowing in miniaturized systems. It is a young discipline, which is expected to substantially expand over the next few years, stimulated by the considerable development of applications in the pharmaceutical, biomedical and chemical engineering domains. The book is an introduction to this discipline. The first chapter presents a short historical background and discusses...

М., Советское радио, 1980 г., 265 стр. Рассмотрены функциональные элементы и устройства на поверхностных акустических волнах для радиотехнических применении. Конспективно изложены физические основы возбуждения и распростраиения поверхностных акустических волн (ПАВ) в твердом теле. Приведена функциональная классификация, в рамках которой рассмотрены характерные конструкции ПАВ элементов и устройств различного назначения. Основное внимание уделено...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. Counting the Days… An introduction to Microwave Journal’s annual look at printed circuit board design for radio frequency and microwave applications. Chris Marshall and Bill Murphy, Richardson Electronics Ltd. Field Support Streamlines Design and Development Cycles. A step-by-step look at how a component distributor’s global field support organization works with an engineering team in determining...

Contents: Carl Sheffres, Microwave Journal Publisher. William Bazzy: 1920-2009. A look back at the legacy of William Bazzy, the man who co-founded Microwave Journal more than 50 years ago. Jeremy Wensinger, Cobham Defense Systems. Supporting the Warfighter: Adapting to the Changing Paradigm of the Defense Market. Ways in which solution providers and military users must collaborate to sustain and support national defense interests. RFMD. The...

Contents: Barry Trimmer, Thales UK Defence Mission Systems Business. Highlights some of the trends in defence electronics and the implications for microwave system requirements. Tektronix. Introduction to the MDO4000 Series of oscilloscopes that feature a built-in spectrum analyzer. Ian Hunter, General Chairman, EuMW 2011; Ivar Bazzy, President, Horizon House Publications. A brief introduction to European Microwave Week 2011 events scheduled i...

Contents: Steve Williams, RT Logic, an Integral Systems Company. Insight into several of the latest technology advancements, including channel simulation, RF interference detection and mitigation, geolocation, high efficiency, low cost power amplifiers and increased frequency and data rates for critical deployable communications systems. Sonnet Software Inc. Introduction to Sonnet Suites Release 13, which provides further capability and enhance...

InTech. 2010. 464 p. Ferroelectric materials exhibit a wide spectrum of functional properties, including switchable polarization, piezoelectricity, high non-linear optical activity, pyroelectricity, and non-linear dielectric behaviour. These properties are crucial for application in electronic devices such as sensors, microactuators, infrared detectors, microwave phase filters and, non-volatile memories. This unique combination of properties of...

Springer Science + Business Media, 2010, Pages: 314 The main goal of this book is to review recent progress and current status of MEMS/NEMS technologies and devices. Several important areas are discussed: history of research in the field, device physics, examples of sucessful applications, sensors, materials and processing aspects. The authors who have contributed to the book represent a diverse group of leading scientists from academic, indust...

InTech. 2011. 666 p. Preface. General Ferroelectricity. Morphotropic Phase Boundary in Ferroelectric Materials. Relaxor-ferroelectric PMN–PT Thick Films. Phase Diagramm, Cristallization Behavior and Ferroelectric Properties of Stoichiometric Glass Ceramics in the BaO-TiO2-B2O3 System. Ferroelectric Properties and Polarization Switching Kinetic of Poly (vinylidene fluoride-trifluoroethylene) Copolymer. Charge Transport in Ferroelectric Thin Films...

Sciyo. 2010. 302 p. Preface Piezoelectric thin film deposition: novel self assembled island structures and low temperature processes on silicon Investigation of elevated temperature effects on multiple layer piezoelectric ultrasonic transducers with adhesive bondlines by self-heating Modelling shear lag phenomenon for adhesively bonded piezo- transducers Characterization of properties and damage in piezoelectrics Analysis of mechanical and elect...

Woodhead Publishing Limited, 2008, 810 pages Many recent advances in technology have been associated with nanotechnology and the miniaturization of components, devices and systems. Microjoining has been closely associated with the evolution of microelectronic packaging, but actually covers a much broader area, and is essential for manufacturing many electronic, precision and medical products. Part 1 reviews the basics of microjoining, includin...

2 Edition, McGraw-Hill, 2010, 1385 pages Complete, State-of-the-Art Coverage of Sensor Technologies and Applications Fully revised with the latest breakthroughs in integrated sensors and control systems, Sensors Handbook, Second Edition provides all of the information needed to select the optimum sensor for any type of application, including engineering, semiconductor manufacturing, medical, military, agricultural, geographical, and environme...

Springer, 2006. -349 p. (Springer Series in Advanced Microelectronics, vol. 24). This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice. Special attention has bee...

InTech, Rijeka, Croatia, 2011, 586 pages Ferroelectric materials have been and still are widely used in many applications, that have moved from sonar towards breakthrough technologies such as memories or optical devices. This book is a part of a four volume collection (covering material aspects, physical effects, characterization and modeling, and applications) and focuses on the characterization of ferroelectric materials, including structural,...

InTech, Rijeka, Croatia, 2011, 250 pages Ferroelectric materials have been and still are widely used in many applications, that have moved from sonar towards breakthrough technologies such as memories or optical devices. This book is a part of a four volume collection (covering material aspects, physical effects, characterization and modeling, and applications) and focuses on the application of ferroelectric devices to innovative systems. In part...

Содержание: Назначение и принципы формирования импульсов с нано- и пикосекундным фронтами. Схемотехника формирователей с применением Ддрв,Дзлп и насыщающихся индуктивностей. Исследование промышленных диодов в качестве Ддрв иДзлп. Приёмы для повышения качественных параметров импульсов. Широкополосные делители тока и напряжения как измерительные элементы формирователей. Примеры конкретных схем формирователей. Заключение. Институт ядерной физики Со...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. Invited papers from leaders in the area of automotive EMI simulation and test systems – Ansys, CsT and ETs-Lindgren – provide an update on the challenges for integrated wireless systems into the next generation of automobiles and recent changes to their tools that will help address EMI: Automotive EMI/EMC Simulation (Markus Kopp, ANSYS Corp. and Juliano Fujioka Mologni, ESSS). 3D EMC/EMI Simulatio...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. Fundamentally Changing Nonlinear Design. In-depth look at the past, present and future of nonlinear characterization and simulation. EB (Elektrobit). A MIMO Over-the-Air Emulator for Testing Wireless Terminals. Introduction to an emulator enabling evaluation of different mobile terminal designs in a fully repeatable and realistic wireless network environment. Mark Lombardi, RT Logic. Add Realism...

Contents: David Vye, Editor, Microwave Journal. Overview of Microwave Journal’s coverage of the 2010 IEEE MTT-S International Microwave Symposium and Exhibition. Chuck Swift and Les Besser. Two industry stalwarts explore the history of microwaves in Southern and Northern California. J.K. McKinney, IMS2010 General Chairman. Introduction by the symposium general chairman to Microwave Week 2010 events scheduled in Anaheim. Yann Deval, 2010 RFIC Gene...

Contents: Ulrich L. Rohde and Ajay K. Poddar, Synergy Microwave Corp. Exploration of the transition from discrete generation sources to integrated circuit solutions for modern electronic and communication systems. Javelin Semiconductor. Introduction to a power amplifier designed to initiate a shift in handset power amplifier technology from GaAs to CMOS. Jun Lee, Skyworks Solutions Inc. Use of linear models of phase noise analysis in a closed loo...

Contents: Ronen Holtzman, Elisra Electronic Systems Ltd. Emergence of microwave integrated circuit technology in multilayer radio frequency circuits as the chosen solution for small form and high functionality integrations. Phase Matrix Inc. Introduction to a series of microwave frequency synthesizers covering 0.1 to 10 GHz and 0.2 to 20 GHz. Chin-Leong Lim, Avago Technologies. Optimization of several design parameters to minimize internally gene...

Contents: Pat Hindle, Microwave Journal Editor. How GaAs foundries and Si and GaN technologies measure up in the battle for various commercial and military markets. Analog Devices. Introduction to a low power, short-range transceiver designed for operation in the global 2.4 GHz ISM band. Timothy Boles and Andrew Freeston, M/A-COM Technology Solutions. Introduction to modifications made to existing PHEMT process and device structure to improve swi...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. A history of the individuals, companies and products that helped define the development of design software from 1988 to present day. AWR Corp. Use of a three-dimensional planar electromagnetic simulator to solve large, complicated problems with speed and accuracy. Patrick Hindle, Microwave Journal Editor. A brief recap of this year’s IEEE MTT-S International Microwave Symposium and Exhibition held Ma...

Contents: Moray Rumney, Agilent Technologies Inc. Introduction to the standardization efforts for MIMO over-the-air testing. Michael D. Foegelle, ETS-Lindgren. Introduction to the classical anechoic chamber method for creating spatially diverse test signals. Derek Skousen, MI Technologies; Charlie Orlenius, Bluetest. Explanation as to why the reverberation chamber is uniquely suited to provide insight into MIMO device performance. Madhu Gurumurth...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. Discussion of the current state of the mobile device industry with three industry executives/ Gilles Dambrine, General Chairman, EuMW 2010; Ivar Bazzy, President, Horizon House Publications. A brief introduction to European Microwave Week 2010 events scheduled in Paris. Richard Mumford, Microwave Journal International Editor. Basic information to help you get to and around Paris, as well as activitie...

Contents: Michael Sieber and Attila Simon, European Defense Agency (EDA). In-depth overview of current European research and technology activities for radio frequency and microwave applications. MITEQ Inc. Introduction to a solid-state power amplifier providing better than 15 W (+43 dBm) saturated output power from 26 to 31 GHz. S.J. Caprio. Presentation of the effects of spurious responses in ESM receivers used to geo-locate threat emitters. A....

Contents: Pat Hindle, Microwave Journal Editor. In-depth look at the technological advances in solid-state switches, including the emerging battle between CMOS silicon-on-insulator, silicon-on-sapphire and GaAs MMIC switches. Mohamed Sanad, Amant-Antennas; Noha Hassan, Cairo University. Development of a wideband antenna for ultra high frequency mobile digital television. H. Garc?a-V?zquez, Sunil L. Khemchandani, J. Arias-P?rez and J. del Pino, Un...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. Despite another economically difficult year, there were a few bright spots in the microwave electronics industry. James Frame, Jeritt Kent and Ian Lawee, Analog Devices Inc. Inclusion of communications capability within a variety of monitoring and metering equipment in upgrading electrical power grids. WIN Semiconductors Corp. Development of a 0.1 µm GaAs PHEMT technology targeting millimeter-wave po...

Contents: Carl Sheffres, Microwave Journal Publisher. Benefits of the increasing use of virtual events, including those used at both EuMW and CTIA. Joseph R. Guerci. Introduction to an adaptive sensor paradigm emerging from the field of cognitive radar. W. Simon, J. Kassner, O. Litschke, H. Fischer and S. Holzwarth, IMST GmbH. Design of an integrated Ka-band TX front-end module operating in a frequency range from 29.5 to 30 GHz. John Silvestro, K...

Contents: Introduction by Peter Staecker, Chairman, 1991 MTT-S Boston Symposium; Compiled by David Vye, Microwave Journal Editor. A brief retrospective of some of the more memorable editorial contributions from Microwave Journal’s co-founder and longtime editor, Ted Saad. David Vye, Microwave Journal Editor. Technologists from Agilent, LeCroy, Rohde & Schwarz and Tektronix explore the state of multi-GHz oscilloscopes. Agilent Technologies Inc...

Contents: L. Devlin, A. Dearn, G. Pearson and T. Richards, Plextek Ltd. Discussion of the future opportunities and challenges for the realization of microwave monolithic integrated circuit millimeter-wave amplifiers. RFMD. Introduction to a plug-and-play global smartphone power platform. Frederic Roger, Scintera Networks. Description of the analog techniques used to implement an analog linearizer. Regina Gani and Grant A. Ellis, Universiti Teknol...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. Overview of Microwave Journal’s coverage of the 2011 IEEE MTT-S International Microwave Symposium and Exhibition. David Vye, Microwave Journal Editor. Reflections of two entrepreneurs who launched successful businesses in Maryland and were largely responsible for developing the region into a hotbed of filter companies. Jeffrey M. Pond, IMS 2011 General Chairman. IMS 2011 General Chair’s Message. Davi...

Contents: David Vye, Microwave Journal Editor. A look into the inner workings of Skyworks and its evolution in the industry to become a major RFIC company. K&L Microwave. A new series of high performance diplexers targets PIM testing. Paul Pino, W. L. Gore & Associates, Inc. Discussion of the impact of materials on microwave cable performance and reliability. R. Wolf, A. Joseph, P. Rabbeni and J. Dunn, IBM Microelectronics Division. Overv...

Содержание. Полупроводник. Собственная проводимость. Электронные полупроводники (n-типа). Дырочные полупроводники (р-типа). Легирование. Значение легирования. Легирование полупроводников. Донорная примесь. Акцепторная примесь. Амфотерные примеси. Изовалентные примеси. Радиационное легирование. Нетрадиционные химические примеси. p-n-переход. Методы введения примесей. Итог. Литература. НТУУ"КПИ" ПСФ 2 курс.

Содержание включает: Общая характеристика гироскопов. Понятие «гироскоп». Основные понятия. История. Классификация. Применение. Механические гироскопы. Свойства двухосного роторного гироскопа. Микромеханический гироскоп. Актуальность темы. Принцип действия. Конструктивные схемы ММГ. Погрешности ММГ. Проблемы конструирования ММГ. Новые типы гироскопов. Использование гироскопа в смартфонах и игровых приставках. Примеры. Литература Для НТУУ"КПИ" П...

MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems). Базовые понятия. Микроактюатор.DMD для DLPЭлектромеханическая память. Электромеханика в телекоммуникациях. Перспективы MEMS – дисплеев. MEMS - источники питания для портативных устройств. MEMS – матрицы. Датчики. Датчики для измерения параметров движения на основе MEMS-технологии. Современный рынок MEMS. MEMS технологии в России. Перспективные проекты.

Изложены основные принципы аппаратурного использования интегральных схем. Рассмотрены приемы разработки типовых субсистем – структурной основы современной цифровой микроэлектронной аппаратуры.

Учеб. пособие. / Ф. Ф. Колпаков, Н. Г. Борзяк, В. И. Кортунов. - Харь-ков: Нац. аэрокосм. ун-т "Харьк. авиац. ин-т", 2006. - 82 с. Представлен систематизированный аналитический обзор основных современных зарубежных публикаций по тематике разработки и использования микроэлектромеханических устройств. Приведен обширный перечень базовых работ, а также изложен оригинальный материал по результатам научно-исследовательских работ, проведенных в «ХАИ»...

Таганрог, ТГРТУ (ЮФУ), 2007 г. , 125 стр. Учебное пособие. Рассмотрена общая классификация датчиков и теория измерений, основные схемы включения датчиков и их расчёт, физические основы микросистемной техники и полупроводниковых приборов, тензорезистивные сенсоры, пьезоэлектрические сенсоры, термоэлектрические сенсоры, датчики ускорения, вибрации, потока, гироскопы, магнитные сенсоры, датчики расхода и микронасосы, комбинированные сенсоры и т. д.

Newnes, 2001. - 448 Pages. The leading professional guide to RF and microwave safety issues A practical handbook for all involved in electronic design and safety assessment, RF and Microwave Radiation Safety covers the problems of RF safety management, including the use of measuring instruments and methods, radiation hazards and risks resulting from electromagnetic interference, as well as reviewing current safety standards and the implications...

Malcovati P. , Baschirotto A. , D’Amico A. , Natale C. (Eds. ) Springer, 2009. 444 p. ISBN-10:9048136059 Sensors and Microsystems contains a selection of papers presented at the 14th Italian conference on sensors and microsystems. It provides a unique perspective on the research and development of sensors, microsystems and related technologies in Italy. The scientific values of the papers also offers an invaluable source to analyists intending...

Woodhead Publishing, 2008. 1088 p. ISBN:1845691865 This comprehensive volume covers the latest developments in advanced dielectric, piezoelectric, and ferroelectric materials. Divided into eight parts, it explores high strain high performance piezo- and ferroelectric single crystals, electric field-induced effects and domain engineering, morphotropic phase boundary-related phenomena, high power piezoelectric and microwave dielectric materials,...

М.: Энергоиздат, 1981— 200 с. В книге, написанной английским специалистом — руководителем школы механики и аэронавтики Политехнического института в Кингстоне, обобщены вопросы применения датчиков физических величин в современных цифровых системах контроля и управления. Описаны наиболее распространенные типы структур цифровых систем и применяющиеся в них датчики. Наиболее полно рассмотрены кодирующие преобразователи угла, сельсинные устройства, ча...

Подготовка подложек. Эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Окисление. Диффузия. Ионная имплантация. Литография. Травление. Металлизация. Технологии изготовления СБИС. Методы сборки и герметизации. Методы контроля и диагностики

Springer, 2011. 304 p. ISBN-10:1441960171 The successful launch of viable MEMs product hinges on MEMS reliability, the reliability and qualification for MEMs based products is not widely understood. Companies that have a deep understanding of MEMs reliability view the information as a competitive advantage and are reluctant to share it. MEMs Reliability, focuses on the reliability and manufacturability of MEMS at a fundamental level by address...

Тонкопленочные конденсаторы: Расчет тонкопленочных конденсаторов без подстроечных секций, Расчет гребенчатых конденсаторов, Расчет тонкопленочного конденсатора повышенной точности, Добротность тонкопленочных конденсаторов. Пленочные индуктивности: Исходные данные для расчета, Расчет пленочных катушек индуктивности.

Wiley, 2003. 179 p. ISBN 0471233269 Society and industry worldwide continue to increase their reliance on the availability of accurate and current measurement information. Timely access to this information is critical to effectively meet the indication and control requirements of industrial processes, manufacturing equipment, household appliances, onboard automotive systems, and consumer products. A variety of technologies are used to address th...

Springer, 2011. 1185 p. ISBN: 0387473165 MEMS Materials and Processes Handbook is a comprehensive reference for researchers searching for new materials, properties of known materials, or specific processes available for MEMS fabrication. The content is separated into distinct sections on 'Materials' and 'Processes'. The extensive 'Material Selection Guide' and a 'Material Database' guides the reader through the selection of appropriate material...

Springer, 2010. 207 p ISBN:3540439668 Intended as an introduction and reference for materials scientists and physicists, this book treats the fundamental physics of piezoleletric sensors. It begins with the elements of phenomenological crystal physics to develop a fundamental understanding of piezoelectricity. Subsequently the constitutive equations for elastic and electric field quantities are discussed involving both linear and nonlinear mate...

Proceedings of the NATO Advanced Study Institute on Optical Chemical Sensors (Erice, Italy, 29 July - 10 August 2004). Springer, 2006. 549 p. ISBN-10 1-4020-4609-X In the summer of 2004, the NATO A.S.I. on the subject Optical Chemical Sensors was organised in Erice, Sicily. This NATO A.S.I. was the 40th Course of the International School of Quantum Electronics, under the auspices of the Ettore Majorana Foundation and Center for Scientific Cultur...

Materials Science and Engineering R 56 (2007) 1–129 (Elsevier B.V. ) This paper provides a detailed overview of developments in transducer materials technology relating to their current and future applications in micro-scale devices. Recent advances in piezoelectric, magnetostrictive and shape-memory alloy systems are discussed and emerging transducer materials such as magnetic nanoparticles, expandable micro-spheres and conductive polymers are i...

Publisher: Springer. Number Of Pages: 590. Publication Date: 2003. ISBN / ASIN: 0387007504. This volume covers many modern sensors and detectors. It is clear that one book cannot embrace the whole variety of sensors and their applications, even if it is called something like The Encyclopedia of Sensors. This is a different book, and the author’s task was much less ambitious. Here, an attempt has been made to generate a reference text that could b...

Пер. с англ. Мир, 1990г. , 656 стр. В книге известного американского ученого отражен современный уровень научных исследований в области акустоэлектроники, акустооптики, физики и техники неразрушающего контроля, ультразвуковой томографии, акустической микроскопии и т. д. В ней изложены также основы акустики. Книга отличается большой широтой охвата и может служить учебным пособием. К каждому параграфу имеются задачи. Содержание: - Распространение...

Интегральная электроника на сегодняшний день является одной из наиболее бурно развивающихся отраслей современной промышленности. Одной из составных частей данной науки является схемотехническая микроэлектроника. На каждом новом этапе развития технологии производства интегральных микросхем (ИМС) создаются принципиально новые методы изготовления структур ИМС, отражающие последние достижения науки

СПб., СПбИТМО, 2008 г. 100 стр. В учебном пособии рассмотрены процессы формирования микроструктурных элементов фотоники и информационных систем (MEMS и MEOMS), в том числе фотонных кристаллов, основанные на оптических методах: оптической литографии, голографии и фотоотверждения полимеров. Приведены основы современных технологий получения элементов и структур микронных, субмикронных и наноразмеров. Пособие предназначено для бакалавров и магистров,...

Таганрог, ТГТУ (Технический Институт ЮФУ), 2007 г. - 27 с. В данной работе приведены примеры расчётов сенсоров и актюаторов по курсу «Микроэлектромеханика». Целью их выполнения является приобретение студентами практических навыков по расчету микромеханических элементов микросистемной техники с электростатической и тепловой активацией. Для студентов специальностей 210108 Микросистемная техника, 210202 Проектирование и технология электронно-вычисли...

Таганрог, ТГТУ, 2009, 120 стр. В учебном пособии рассмотрены основные вопросы, затрагиваемые дисциплины «Компоненты микросистемной техники»: элементы и компоненты микросистем (MEMS. MEOMS), базовых физических принципах их функционирования, характеристиках, конструкциях и особенностях применения. Книга адресована аспирантам и студентам вузов, специализирующихся в области проектирования элементной базы микросистемной техники.

А. Кобус, Я. Тушинский Датчики Холла и магниторезисторы. Пер. с польск. В. И. Тихонова и К. Б. Макидонский, под ред. О. К. Хомерики, М., "Энергия", 1971. 352 c.

Красноярск, Сибирский Федеральный Университет,2007 г. (210 стр. ). 1. Сенсоры и микроактюаторы. Лекция 1 Введение. Лекция 2 Сенсоры. Лекция 3 Сенсоры (продолжение). Лекция 4 Сенсоры (окончание). Лекция 5 Актюаторы. Лекция 6 Актюаторы (продолжение). Лекция 7 Актюаторы (окончание). 2. Микромеханизмы и миниатюрные управляемые электронные и оптические компоненты. Лекция 8 Управляемые микроэлектрорадиокомпоненты. Лекция 9 Управляемые оптоэлектромехани...

2004 г. Таганрог, ТРТУ. В учебном пособии рассмотрено использование электрического поля в компонентах микросистемной техники (МСТ). Первый раздел пособия содержит краткое изложение традиционных сведений об основных закономерностях электрического поля. Во втором разделе излагаются вопросы механики, описывающие поведения компонентов МСТ, находящихся в силовом поле под нагрузкой. В третьем разделе описаны принципы создания актюаторных компонентов, и...

Распопов В. Я. Микромеханические приборы: учебное пособие. - М.: Машиностроение, 2007. - 400с., ил. Изложены терминология, классификация, конструкции и принципы работы микромеханических осевых и маятниковых акселерометров, датчиков давления и гироскопов LL-, LR- и RR-типов. Даны описание и расчет прямых (датчиков перемещений и деформаций) и обратных (датчиков сил и моментов) преобразователей в микромеханическом исполнении, схемы электронной обра...

В учебном пособии изложены основы теории упругих объемных и поверхностных волн (УОВ, УПВ) в твердом теле, принципы построения и расчета приборов с использованием УОВ и УПВ, описаны свойства материалов акустоэлектроники и наиболее характерные устройства на их основе, а также технология акустоэлектронных узлов и аппаратуры. Намечены пути их совершенствования и развития. Пособие предназначено студентам, специализирующимся в области радиофизики, элек...

Бараночников М. Л. Микромагнитоэлектроника. 2001, 544 с. (том 1), 691 с. (том 2) В первой части в доступной форме излагаются принципы работы преобразователей магнитного поля (элементов Холла, магниторезисторов, магнитодиодов, магнитотранзисторов и др. ), а также изделий микромагнитоэлектроники, создаваемых на их основе. Приводятся схемы их сопряжения с другими электронными узлами. Во второй части приводятся справочные данные по более чем 2500 т...

М.: Техносфера, 2004, 528 с. В монографии подробно рассмотрены вопросы проектирования и применения, а также технологические аспекты производства разнообразных микроэлектромеханических устройств: переключателей, регулируемых индукторов и конденсаторов, фильтров, фазовращателей, линий передач и антенн, приведены преимущества и недостатки каждой отдельной конструкции и указаны способы их оптимизации. Целая глава посвящена такой важной теме, как монт...

William Andrew Publishing, 2006, 992 p. MEMS, or microelectromechanical systems, claim to be the smallest functional machines that are currently engineered by humans. MEMS is an exciting field with rapidly growing commercial importance. When the field started, it was considered highly speculative, but early successes made researchers bold. Their enthusiasm spread to venture capitalists and eventually resulted in a range of commercially available...

Artech House, 2004, 281 p. Here's the book to keep handy when you have to overcome obstacles in design, simulation, fabrication and application of MEMS sensors. This practical guide to design tools and packaging helps you create the sensors you need for the full range of mechanical microsensor applications. Critical physical sensing techniques covered include piezoresistive, piezoelectric, capacative, optical, resonant, actuation, thermal, and m...

CRC Press, 2002, 1332 p. Справочник по MEMS. Язык - английский. Микроэлектромеханические системы (МЭМС) относятся к приборам с типичными характеристичными размерами от 1 мкм до 1 мм, в которых скомбинированы электрические и механические компоненты, и которые изготовлены методами групповых обработок, наподобие присущих производству интегральных схем. Существующие технологии производства для МЭМС включают поверхностную кремниевую микрообработку, ми...

Phil. Trans. R. Soc. Lond. A (2004) Microfluidics is the term that is used to describe flow in devices having dimensions ranging from millimetres to micrometres and capable of handling volumes of fluid in the range of nano- to microlitres. In the last few years there has been an explosion of work in this area. There are several reasons for this interest. One aspect is the confluence of technologies, for example, microfluidics and microelectrical...

Вступ. Датчики температури та їх класифікація. Датчик температури. Класифікація термодатчиків. Конструкції й технічні характеристики сучасних датчиків. Принципи побудови термодатчиків на акустичних хвилях. Принципи побудови акустичних датчиків. Аналіз можливих варіантів побудови датчиків акустичних хвиль. Застосування датчика на акустичних хвилях. Конструкція та принцип дії термодатчика на акустичних хвилях. Принцип дії та функціональна схема тер...

Лекции: Лекция 1. "Введение. Основные понятия и термины. " Лекция 2. "Параметры и характеристики микросистем. " Лекция 3. "Чувствительные элементы для микросистем. " Лекция 4. "Сенсорные компоненты МСТ. Часть 1. Пьезоэлектрические датчики. " Лекция 5. "Сенсорные компоненты МСТ. Часть 2. " Лекция 6. "Сенсорные компоненты МСТ. Часть 3. " Лекция 7. "Сенсорные компоненты МСТ. Часть 4. " Лекция 8. "Актюаторные элементы МСТ. Микромеханические ключи. "...

В учебном пособии рассмотрены сенсорные и актюаторные элементы и средства их проектирования. Детально разобраны технологии изготовления, конструкции и принципы функционирования. Также детально описаны лаборатории-на-кристалле, их принципы работы и применения. Таганрогский технологический институт. Для технических специальностей.

Рассматриваются базовых принципов функционирования и конструирования механических и электромеханических элементов и устройств, реализуемых на микроуровне, а также основные технологии изготовления микроустройств. (Показаны основные маршруты изготовления, используемые в современных производствах)

Москва: Техносфера, 2006. – 632 с. В книге приведены конструкции и методы расчета пьезокерамических преобразователей для измерения различных физических величин. Книга предназначена для научных работников, студентов, специалистов в области разработки приборов, элементов и устройств вычислительной техники и систем управления.

М.: Мир, 1992. - 424с. В книге известного французского специалиста по измерениям и его сотрудников представлены обширные сведения о принципах работы, конструкции, характеристиках и условиях эксплуатации всех современных типов датчиков, используемых в различных областях науки и техники. В кн.2 рассматриваются датчики различных типов.

М.: Мир, 1992. - 480с. В книге известного французского специалиста по измерениям и его сотрудников представлены обширные сведения о принципах работы, конструкции, характеристиках и условиях эксплуатации всех современных типов датчиков, используемых в различных областях науки и техники. В кн.1 вводятся основные понятия и рассматриваются некоторые типы датчиков.

В учебнике-монографии изложены многие недавно сформировавшиеся или обновившиеся направления сенсорики, включая измерительную микромеханику, датчики на ПАВах, оптические, ионизационные и магнитные, химические микросенсоры, оптико-волоконные и интеллектуальные измерительные системы, расходометрию для нестационарных потоков и ряд других. Москва: Техносфера, 2007. - 384 с.

Изд-во НГТУ, 2001. — 176 с. В пособии приведены классификация и алгоритмы восприятия физических величин и формирования измерительных сигналов в датчиках. Раскрыты понятия многомерных, многофункциональных и многоступенчатых датчиков. Даны сведения о биологических датчиках. Рассмотрены основы и возможности микроэлектронной технологии изготовления датчиков. Книга предназначена для студентов, изучающих измерительную, информационную технику, автоматик...

Справочное издание. Телеком, 2006 В популярной форме описаны основные типы датчиков, применяемых в различных измерительных системах: контактные, оптико-электрические, оптические, волоконно-оптические. Даны метрологические характеристики измерительных преобразователей и их типовые структурные схемы.

Микро-электромеханическая система. Содержание. Принцип действия и области применения. Базовые понятия. Датчики и микроактюаторы. Самый маленький датчик. Нанодатчики в космосе. «Электромеханика» в телекоммуникациях. Конструктивные особенности и основные характеристики. Технология MEMS. MEMS – дисплей. MEMS – источники питания для портативных устройств. Схемы включения. DMD для DLP. Электромеханическая память. Литература. Приложение А. Системы на о...

В учебнике вмещены основные характеристики преобразователей физических велечин, опубликованы методы их коррекции и классификации.