М.: Высш. шк. , 1990. – 126 с. Описана сборка полупроводниковых
приборов и ИМС: монтаж кристаллов, присоединение электродных
выводов и герметизация. Даны теоретические основы наиболее широко
применяемых при сборке процессов пайки и сварки. Рассмотрено
современное сборочное оборудование, его принцип действия,
устройство и обслуживание.