Моряков О.С. Элионная обработка

формат djvu
размер 1.24 МБ
добавлен 31 августа 2011 г.

Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн
.7. - М.: Высшая школа, 1990. - 128 с.: ил.
В книге описаны процессы воздействия на твердое тело электронных, ионных и оптических пучков, применяемые в микроэлектронике для травления диэлектриков,полупроводников, металлов, нанесения их тонких слоев на подложки и модификации поверхностных слоев полупроводниковых пластин. Приведены сведения по ионной имплантации, молекулярно-лучевой эпитаксии, электронной литографии, плазмохимическому травлению и осаждению слоев, ионно-лучевому нанесению слоев, различным видам лазерной обработки (подгонке сопротивления резисторов и емкости конденсаторов, разделению и сварке материалов, стимулированию травления). Рассмотрены типы технологического оборудования.

Смотрите также

Амелина М.А. Электронные промышленные устройства

формат pdf
размер 2.74 МБ
добавлен 04 декабря 2008 г.

Лекции по курсу электронные промышленные устройства Информационные основы построения электронных промышленных устройств (ЭПУ) Сигналы в электронных промышленных устройствах .Дискретизация сигналов Коды и кодирование . Структура цифровой системы записи-воспроизведения звука на основе оптического компакт-диска(ЦАП) Параллельные Последовательные ЦАП Интерфейсы цифро-аналоговых преобразователей Применение ЦАП. Основные параметры ЦАП Аналого-цифровые...

Каменская А.В. (сост.) Технология материалов и изделий электронной техники

формат pdf
размер 986.12 КБ
добавлен 07 августа 2011 г.

Учебное пособие, НГТУ,Новосибирск, 1999, 58 с. Учебное пособие для студентов заочной и дневной форм обучения. Специальность 200200 "Микроэлектроника и полупроводниковые приборы". В учебном пособии изложены основы технологических схем получения и очистки важнейших полупроводниковых материалов, используемых в электронной технике. Содержание: Технологические методы выращивания монокристаллов полупроводников из расплавов. Тигельные методы. Бестигель...

Компьютеры на СБИС: в 2-х кн., кн. 1. (Пер. с япон.)

формат djv
размер 3.74 МБ
добавлен 23 июля 2010 г.

Мотоока Т., Хорикоси X., Сакаути М. и др. - M.: Мир, 1988. - 392 с. Книга является переводом восьмого тона 11-тонной серии по микроэлектронике, написанной японскими специалистами. Посвящена вопросам проектирования компьютеров па основе наиболее перспективных СБИС. Значительное внимание уделено структурным решениям построения процессоров, запоминающих устройств, систем ввода-вывода данных. Даны рекомендации по использованию для этих целей систем...

Компьютеры на СБИС: в 2-х кн., кн. 2. (Пер. с япон.)

формат djv
размер 3.59 МБ
добавлен 23 июля 2010 г.

Мотоока Т., Хорикоси X., Сакаути М. и др. - М.: Мир, 1988. - 336 с. Книга является переводом девятого тома 11-томной серии по микроэлектронике, написанной японскими специалистами. Посвящена вопросам проектирования ЭВМ специального назначения на основе БИС и СБИС. Рассмотрены методы параллельной обработки цифровых данных, а также символьной и графической информации. Описаны способы построения баз данных и аппаратные средства управления операциями...

Моряков О.С. Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 кн. Кн. 9. Сборка

формат djvu
размер 1.33 МБ
добавлен 31 мая 2011 г.

М.: Высш. шк. , 1990. – 126 с. Описана сборка полупроводниковых приборов и ИМС: монтаж кристаллов, присоединение электродных выводов и герметизация. Даны теоретические основы наиболее широко применяемых при сборке процессов пайки и сварки. Рассмотрено современное сборочное оборудование, его принцип действия, устройство и обслуживание.

Никифорова-Денисова С.Н. Механическая и химическая обработка

формат djvu
размер 914.91 КБ
добавлен 31 августа 2011 г.

Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн .4. - М.: Высшая школа, 1989. - 95 с.: ил. В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка,шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполн...

Пономарев В.Б. Оборудование заводов материалов электронной техники

Практикум

формат pdf
размер 1.28 МБ
добавлен 06 декабря 2010 г.

Екатеринбург, 2007, 97 стр. Выбор материала конструкций. Характеристика технологических операций. Изготовление полупроводниковой пластины. Калибровка стали. Шлифовка базового и дополнительного срезов. Оборудование для резки слитков на пластины. Очистка пластин. Шлифование пластин. Крепление пластин. Полирование пластин. Фотолитографическая обработка пластин. Конвейерные термические установки. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме. Ионно...