Екатеринбург, 2007, 97 стр.
Выбор материала конструкций.
Характеристика технологических операций.
Изготовление полупроводниковой пластины.
Калибровка стали.
Шлифовка базового и дополнительного срезов.
Оборудование для резки слитков на пластины.
Очистка пластин.
Шлифование пластин.
Крепление пластин.
Полирование пластин.
Фотолитографическая обработка пластин.
Конвейерные термические установки.
Установки для нанесения тонких пленок в вакууме.
Ионно-лучевое нанесение пленок.
Нанесение пленок ионным распылителем.
Оборудование для электронно-лучевой обработки.
Разделение пластин полупроводниковых материалов на кристаллы.
Скрайбирование алмазным резцом.
Лазерное оборудование в производстве ИС.
Резка алмазными кругами.
Вырезка круглых кристаллов.
Монтаж кристаллов.
Оборудование для герметизации интегральных микросхем.
Промышленные роботы микроэлектроники.
Общие тенденции совершенствования оборудования.
Выбор материала конструкций.
Характеристика технологических операций.
Изготовление полупроводниковой пластины.
Калибровка стали.
Шлифовка базового и дополнительного срезов.
Оборудование для резки слитков на пластины.
Очистка пластин.
Шлифование пластин.
Крепление пластин.
Полирование пластин.
Фотолитографическая обработка пластин.
Конвейерные термические установки.
Установки для нанесения тонких пленок в вакууме.
Ионно-лучевое нанесение пленок.
Нанесение пленок ионным распылителем.
Оборудование для электронно-лучевой обработки.
Разделение пластин полупроводниковых материалов на кристаллы.
Скрайбирование алмазным резцом.
Лазерное оборудование в производстве ИС.
Резка алмазными кругами.
Вырезка круглых кристаллов.
Монтаж кристаллов.
Оборудование для герметизации интегральных микросхем.
Промышленные роботы микроэлектроники.
Общие тенденции совершенствования оборудования.