Серия "Технология полупроводниковых приборов и изделий
микроэлектроники". В 10 кн.: Учебник для ПТУ. Кн
.4. - М.: Высшая школа, 1989. - 95 с.: ил.
В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка,шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля качества и формы поверхности пластин.
.4. - М.: Высшая школа, 1989. - 95 с.: ил.
В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка,шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля качества и формы поверхности пластин.