• формат djvu
  • размер 3.83 МБ
  • добавлен 03 июля 2010 г.
Литовченко В.Г., Горбань А.П. Основы физики микроэлектронных систем металл-диэлектрик-полупроводник
К.: Наукова думка, 1978. - 316 с.
Оглавление
Биполярные генерационные процессы в структурах МДП
Результаты экспериментального исследования биполярных генерационных процессов в кремниевых структурах МДП
Взаимосвязь генерационных и рекомбинационных параметров структур МДП
Перенос заряда и полевая генерация в диэлектриках
Полевая генерация в полупроводниковой подложке
Туннельная спектроскопия
Туннельные генерационные явления в структурах МДП с толстыми диэлектрическими слоями (туннелирование в динамическом режиме)
Влияние освещения на характеристики системы МДП. Фотоемкостный эффект
Теория фотоемкостного эффекта в системах МДП
Основные закономерности ФЕ в кремниевых структурах МДП
Исследование процессов рекомбинации и прилипания в
структурах МДП методом ФЕ
Фотоэлектрические явления в структурах МДП с нестационарным слоем истощения
Гетерогенность электрофизических характеристик системы МДП и методы ее определения
Статистическая модель неоднородности поверхностного заряда
Модель МДП конденсатора с неоднородно распределенным поверхностным зарядом
Методы определения характеристических параметров микронеоднородности поверхностного заряда
Экспериментальные данные о влиянии неоднородности поверхностного заряда на характеристики системы МДП
Приборы с зарядовой связью
Физические принципы работы приборов с зарядовой связью
Режим работы ПЗС
Механизмы зарядовых потерь
Особенности функционирования ПЗС
Различные типы ИС на основе ПЗС
Приборные и интегральные системы, использующие структуры
МДП и ДП
Поверхностные варикапы
Фоточувствительные приборы МДП и ДП
Полевые МДП триоды с изолированным затвором
Смотрите также

Валиев К.А., Пашинцев Ю.И., Петров Г.В. Применение Контакта Металл-Полупроводник в Электронике

  • формат djvu
  • размер 3.17 МБ
  • добавлен 17 сентября 2011 г.
М., Сов. радио, 305 стр., 1981 г. Изложены физические основы работы контакта металл — полупроводник, р—п перехода. Рассматривается физическая модель р—п перехода и контакта металл — полупроводник. Подробно анализируются вольт-амперные характеристики контакта металл — полупроводник и р—п перехода с учетом всех основных эффектов, характерных для этих контактов. Рассматриваются эквивалентная схема и пробойные явления. Особое внимание уделяется омиче...

Вениаминов В.Н., Лебедев О.Н., Мирошниченко А.И. Микросхемы и их применение

  • формат pdf
  • размер 1.97 МБ
  • добавлен 28 июля 2009 г.
Справочное пособие. Изд 3-е перераб. и доп. М.: Радио и связь, 1989г. -240с., ил. (Массовая радиобиблиотека вып. - 1143) Приведены справочные данные об микросхемах, рекомендации по их выбору для применения в практических разработках. Даны примеры построения микроэлектронных устройствдля решения различных задач радиолюбительской практики. Для подготовленных радиолюбителей.

Гаврилов Р.А., Скворцов М.А. Технология производства полупроводниковых приборов

  • формат djvu
  • размер 3.81 МБ
  • добавлен 01 июля 2011 г.
Л.: «Энергия», 1968. - 240 с. В книге рассматриваются основные технологические процессы, используемые в производстве полупроводниковых приборов и полупроводниковых интегральных схем. Наибольшее внимание уделено процессам вплавления-рекристаллизации и диффузии, в результате проведения которых образуется электронно-дырочный переход. Планарной технологии, которая в последнее время стала широко применяться как для изготовления различных типов кремние...

Гаман В.И. Физика полупроводниковых приборов

  • формат djvu
  • размер 2.31 МБ
  • добавлен 28 мая 2009 г.
Томск, 1989. - 336 с. Один из лучших известных учебников по физике полупроводниковых приборов. Рассматриваются след. вопросы: контакты металл-полупроводник; электронно-дырочные переходы; пробой p-n-перхода; гетеропереходы; перех. процессы в п/п диодах; функциональные возможности п/п диодов; диоды для усиления и генерации СВЧ-мощности; биполярные и полевые транзисторы; приборы с ВАХ S-типа.

Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств: Справочник

  • формат djvu
  • размер 9.34 МБ
  • добавлен 20 октября 2009 г.
М.: Радио и связь, 1991, 528 с. Рассмотрены механические, химические, ионные, плазменные, электронно-лучевые и другие методы обработки в технологии микроэлектронных устройств. Обобщены данные по выращиванию монокристаллов, диффузии, эпитаксии, ионной имплантации, технологии тонких пленок, литографии, сборке и герметизации. Значительное внимание уделено контролю, обеспечению качества и надежности при изготовлении микроэлектонных устройств. Для ин...

Зарядовые явления в структурах металл-диэлектрик-полупроводник (МДП) в составе IGBT

degree
  • формат doc
  • размер 2.46 МБ
  • добавлен 20 сентября 2010 г.
Магистерская выпускная работа "Зарядовые явления в МДП-структурах в составе IGBT". МЭИ ТУ, 2007г., Кафедра "Микроэлектроника и полупроводниковые приборы", направление "Силовые полупроводниковые приборы". Работа содержит 102 стр. Идеальная МДП-структура. Приповерхностная область пространственного заряда. Ёмкость ОПЗ. Характеристики идеальной МДП-структуры. Реальная Si-SiO2 – МОП-структура. Дефекты в термических плёнках SiO2 на кремнии. Собственн...

Лекции по Цифровой электронике

Статья
  • формат doc
  • размер 4.95 МБ
  • добавлен 03 февраля 2010 г.
Соппа И. В. Лекции по Цифровой электронике Дальневосточный государственный университет. Институт физики и информационных технологий. Факультет информационных технологий. Сборник лекций содержит следующие разделы: Основы теории построения логических схем: Булевы функции; карты Карно. Основы построения логических схем: Импульсные сигналы; РТЛ, ДТЛ, ТТЛ, КМОП-логика. Основные узлы цифровых устройств: RS, T, D и JK-триггеры; дешифраторы; сумматоры;...

Мамедов Р.К. Контакты Металл-Полупроводник с Электрическим Полем Пятен

  • формат pdf
  • размер 2.48 МБ
  • добавлен 17 сентября 2011 г.
Баку, БГУ, 2003, 231 стр. Рассмотрены электрофизические процессы в реальных контактах металл – полупроводник, в приконтакной полупроводниковой области которых возникает дополнительное электрическое поле контактной разности потенциалов (поле пятен) как между микроучастками с различными высотами потенциальных барьеров на контактной поверхности, так и между контактной поверхностью и примыкающими к ней свободными поверхностями металла и полупроводник...

Першенков В.С., Попов В.Д., Шальнов А.В. Поверхностные радиационные эффекты в элементах интегральных микросхем

  • формат djvu
  • размер 25.21 МБ
  • добавлен 30 ноября 2010 г.
М.: Энергоатомиздат, 1988, 256 с. Проанализировано влияние поверхностных радиационных эффектов в структуре диэлектрик-полупроводник на свойства элементов интегральных микросхем со структурой металл-диэлектрик-полупроводник и элементов биполярных интегральных микросхем. Рассмотрены физические модели, которые можно использовать при проектировании и создании интегральных микросхем, предназначенных для работы в условиях воздействия ионизирующего излу...

Родерик Э.Х. Контакты Металл-Полупроводник

  • формат djvu
  • размер 2.42 МБ
  • добавлен 17 сентября 2011 г.
М.: Радио и связь, 210 стр., 1982 г. Изложены физические основы работы контакта металл — полупроводник. Рассматривается физическая модель контакта металл — полупроводник. Подробно анализируются вольт-амперные характеристики контакта металл — полупроводник. Рассматриваются эквивалентная схема и параметры контактов. Особое внимание уделяется омическим контактам металл— полупроводник, диодам Шоттки и транзисторам с затвором Шоттки. Для студентов ра...