Sunset Beach, CA: Lattice Press, 1990. - 785 p. (на англ яз. ).
Книга известного американского специалиста проф. Стэнли Волфа является вторым томом широко известной серии из 4-х книг, охватывающей практически все аспекты технологии СБИС. Несмотря на то, что этот том написан в 1990 г., во многом книга не потеряла своей ценности и в настоящее время, в частности, из-за полноты охвата темы, а также ясного и точного стиля изложения.
Книга посвящена вопросам интеграции отдельных технологических процессов в производстве СБИС, причем все факторы, влияющие на интеграцию - конструктивные, технологические и экономические - рассматриваются в их совокупности.
В первой части книги рассматривается субинтеграция технологических процессов - формирование элементарных структур ИС. В этой части рассматривается изоляция элементов (диэлектрическая и p-n переходами), контакты металл-полупроводник и структуры многоуровневой металлизации. Вторая часть посвящена интеграции технологических процессов при формировании структуры интегральной схемы как целого. В этой части рассматриваются СБИС следующих типов - n-МОП, КМОП, биполярные и БиКМОП, микросхемы полупроводниковой памяти. В отдельной главе рассматриваются вопросы компьютерного моделирования технологических процессов.
Книга принадлежит к числу весьма рекомендуемых ("must have") для специалистов, работающих в полупроводниковой промышленности, для преподавателей, аспирантов и студентов старших курсов соответствующих специальностей.
Книга известного американского специалиста проф. Стэнли Волфа является вторым томом широко известной серии из 4-х книг, охватывающей практически все аспекты технологии СБИС. Несмотря на то, что этот том написан в 1990 г., во многом книга не потеряла своей ценности и в настоящее время, в частности, из-за полноты охвата темы, а также ясного и точного стиля изложения.
Книга посвящена вопросам интеграции отдельных технологических процессов в производстве СБИС, причем все факторы, влияющие на интеграцию - конструктивные, технологические и экономические - рассматриваются в их совокупности.
В первой части книги рассматривается субинтеграция технологических процессов - формирование элементарных структур ИС. В этой части рассматривается изоляция элементов (диэлектрическая и p-n переходами), контакты металл-полупроводник и структуры многоуровневой металлизации. Вторая часть посвящена интеграции технологических процессов при формировании структуры интегральной схемы как целого. В этой части рассматриваются СБИС следующих типов - n-МОП, КМОП, биполярные и БиКМОП, микросхемы полупроводниковой памяти. В отдельной главе рассматриваются вопросы компьютерного моделирования технологических процессов.
Книга принадлежит к числу весьма рекомендуемых ("must have") для специалистов, работающих в полупроводниковой промышленности, для преподавателей, аспирантов и студентов старших курсов соответствующих специальностей.