49
контактирования, ограниченная зона теплового воздействия. Раз,
работанные методы активируют не только систему «припой – паяе,
мый материал», но и процессы их физико,химического взаимодей,
ствия, что приводит к интенсификации процессов пайки.
Способы пайки компонентов при монтаже на поверхность
Современные требования к высокотехнологичным приборам и обо,
рудованию ускоряют процесс миниатюризации и повышения функ,
циональности элементной базы. Постоянно возрастает уровень слож,
ности компонентов электронного оборудования. Кардинально изме,
нился подход к созданию электронных изделий. Особое значение при,
обретают такие факторы, как габариты модулей и технологии их из,
готовления. Физические размеры выводов и расстояний между
контактами современных компонентов, выполненных по техноло,
гиям BGA и flip,chip, измеряются десятыми долями миллиметра. Осу,
ществлять монтаж таких модулей без современного автоматическо,
го оборудования становится все сложнее, а при серийном производ,
стве и высоких требованиях к качеству и надежности – и вовсе невоз,
можно. Существует масса факторов, без учета которых количество
брака на выходе может превысить 50%. Кроме того, стоимость со,
временных компонентов, устанавливаемых на печатную плату, за,
частую превышает затраты на сборку. А при неправильно подобран,
ной и реализованной технологии пайки такие дорогостоящие и чув,
ствительные элементы безвозвратно выходят из строя.
Передовые технологии пайки поверхностно,монтируемых компо,
нентов ушли далеко вперед от простого нанесения расплавленного
припоя на контакты. Не затрагивая процесс подготовки к производ,
ству, рассмотрим этапы современной технологии поверхностного
монтажа, проблемы, возникающие на этих этапах и пути их аппа,
ратного устранения. Пайку элементов при поверхностном монтаже
проводят следующими методами: нагретым V,образным инструмен,
том, токами высокой частоты (сдвоенным электродом), концентри,
рованными потоками энергии (лазерным излучением и проч.), горя,
чим газом, в парах специальной жидкости, ИК,излучением и др.
Первым звеном в технологической цепочке автоматизированной пай,
ки оплавлением является нанесение паяльной пасты, затем наступает
этап установки монтируемых компонентов (см. подразд. 3.1).
В современных технологических линиях элементы устанавлива,
ются двумя станками. Первый – высокоскоростной – предназначен
для установки основной массы комплектующих: дискретных компо,
нентов и большинства микросхем. Точность таких аппаратов долж,
на быть не менee 30 мкм. Важными моментами здесь являются коли,