Prentice Hall, 2000, 666 p. Язык - английский.
Технология производства полупроводников.
Книга известных американских специалистов (Michael Quirk, Julian Serda) охватывает практически все важнейщие аспекты технологии субмикронных СБИС. Несмотря на то, что она написана в 2000 г., до сих пор книга не потеряла своей ценности и актуальности и не только для отечественного читателя, она по прежнему является одним из основных хрестоматийных учебников по современной полупроводниковой технологии в США. В ведущих университетах и колледжах по ней обучают студентов в объеме 2-х и 4-х летних программ полупроводниковой технологии.
Материал книги последовательно изложен в 20 частях (главах), в конце каждой главы приведено свое резюме, ключевые термины, обзорные вопросы, перечень сайтов по данной тематике.
Книга написана простым и доступным языком, легко поддающимся переводу.
Книга предназначена в качестве учебного пособия для студентов и аспирантов вузов соответствующих специальностей, также может быть полезной преподавателям и практическим профессионалам в технике полупроводников, а также специалистам смежных областей электроники.
К сожалению, в настоящее время доступны только 510 стр. из 666.
Вместе с книгой дополнительно выкладывается в формате .ppt краткая презентация каждой отдельной главы (в том числе главы 17-20), что может быть очень удобно для преподавателей и студентов из-за визуального представления материала и возможности его преобразования (включая замену английского языка на русский).
Contents:
Introduction to the Semiconductor Industry
Characteristics of Semiconductor Materials
Device Technologies
Silicon and Wafer Preparation
Chemicals in Semiconductor Fabrication
Contamination Control In Wafer Fabs
Metrology and Defect Inspection
Gas Control in Process Chambers
IC Fabrication Process Overview
Oxidation
Deposition
Metallization
Photolithography: Vapor Prime to Soft Bake
Photolithography: Alignment and Exposure
Photolithography: Photoresist Development and Advanced Lithography
Etch
Ion Implant
Chemical Mechanical Planarization
Wafer Test
Assembly and Packaging.
Only 17 chapters (510 pages).
Технология производства полупроводников.
Книга известных американских специалистов (Michael Quirk, Julian Serda) охватывает практически все важнейщие аспекты технологии субмикронных СБИС. Несмотря на то, что она написана в 2000 г., до сих пор книга не потеряла своей ценности и актуальности и не только для отечественного читателя, она по прежнему является одним из основных хрестоматийных учебников по современной полупроводниковой технологии в США. В ведущих университетах и колледжах по ней обучают студентов в объеме 2-х и 4-х летних программ полупроводниковой технологии.
Материал книги последовательно изложен в 20 частях (главах), в конце каждой главы приведено свое резюме, ключевые термины, обзорные вопросы, перечень сайтов по данной тематике.
Книга написана простым и доступным языком, легко поддающимся переводу.
Книга предназначена в качестве учебного пособия для студентов и аспирантов вузов соответствующих специальностей, также может быть полезной преподавателям и практическим профессионалам в технике полупроводников, а также специалистам смежных областей электроники.
К сожалению, в настоящее время доступны только 510 стр. из 666.
Вместе с книгой дополнительно выкладывается в формате .ppt краткая презентация каждой отдельной главы (в том числе главы 17-20), что может быть очень удобно для преподавателей и студентов из-за визуального представления материала и возможности его преобразования (включая замену английского языка на русский).
Contents:
Introduction to the Semiconductor Industry
Characteristics of Semiconductor Materials
Device Technologies
Silicon and Wafer Preparation
Chemicals in Semiconductor Fabrication
Contamination Control In Wafer Fabs
Metrology and Defect Inspection
Gas Control in Process Chambers
IC Fabrication Process Overview
Oxidation
Deposition
Metallization
Photolithography: Vapor Prime to Soft Bake
Photolithography: Alignment and Exposure
Photolithography: Photoresist Development and Advanced Lithography
Etch
Ion Implant
Chemical Mechanical Planarization
Wafer Test
Assembly and Packaging.
Only 17 chapters (510 pages).