Вестник Северо-Кавказского государственного технического университета. 2011. № 1 (26)
23
сократить материальные затраты, связанные в основном с покупкой реактивов и оплатой рабочего
времени.
Заключение
В результате использования ионной очистки подложек микроплат в установке вакуумного
напыления УВН-75 с помощью разработанного плазменного эмиттера удалось существенно
повысить адгезионную прочность функциональных тонкопленочных слоев микроплат, напыляемых
после проведения очистки в том же вакуумном цикле, а благодаря функции управления плазмой
очистка была проведена с высокой энергетической эффективностью.
Результаты опытов по
определению гидрофильности подложек и адгезионной прочности
пленок свидетельствуют о том, что ионная очистка имеет более высокие показатели эффективности,
чем используемая на производстве химическая очистка. Кроме того, внедрение ионной очистки как
альтернативы химической очистке позволяет добиться значительного экономического эффекта,
связанного с сокращением материальных затрат. Целесообразно применение ионной очистки
подложек микроплат в
качестве альтернативы химической, так как это позволяет получить
наилучшие качественные и экономические показатели.
Литература
1. Достанко, Л. П. Плазменные СВЧ-технологии в процессах инженерии поверхности / Л. П. Достанко,
С. В. Бордусов // ФИП. 2003. Т. 1. № 1. С. 7.
2. Данилин, Б. С. Применение низкотемпературной газоразрядной плазмы для травления и очистки
материалов / Б. С. Данилин, В. Ю. Киреев. – М. : Энергоатомиздат, 1987.
3. Барченко, В. Т. Плазменный источник газовых ионов / В. Т. Барченко, С. Н. Заграничный // Модификация
свойств конструкционных материалов пучками заряженных частиц / Тез.
докл. III конференции. Томск. 1994. T. 1. C. 40 – 41.
4. Мартенс, В. Я. Источник газовых ионов с пучком большого сечения / В. Я. Мартенс, С. И. Белюк, В. Н. Посохов //
ПТЭ. 1992. Т. 2. С. 194.
5. Климачев, И. И. СВЧ ГИС. Основы конструирования / И. И. Климачев, В. А. Иовдальский. – М. :
Техносфера, 2006.
6. Мокеев, О. К. Химическая обработка и фотолитография в
производстве полупроводниковых приборов
и микросхем / О. К. Мокеев, А. С. Романов. − М. : Высшая Школа, 1979. – 96 с.
7. Количественное определение прочности сцепления тонких металлических пленок со стеклом / В. А. Белоус,
В. М. Лунев, В. С. Павлов, А. К. Турчина // Вопросы атомной науки и техники. 2006. № 4. С. 221 − 223.
8. Шевченко, Е. Ф.
Применение метода плазмохимического травления для финишной очистки подложек Al
2
O
3
(поликор) / Е. Ф. Шевченко // Химия твердого тела и современные микро- и нанотехнологии / VIII межд. научная конф. –
Кисловодск – Ставрополь : СевКавГТУ, 2008. C. 433.
References
1. Dostanko, L. P. Plasma SFH technologies in the surface engineering processes / l. P. Dostanko, S. V. Bordusov //
FIP, 2003. Vol. 1. № 1. P. 7.
2. Danilin, B. S. The use of low temperature gas-discharge plasma for materials etching and cleaning / B. S. Danilin,
V. Yu. Kireev. – M. : Energoatomizdat, 1987.
3. Barchenko, V. T. Plasma source of gas ions / V. T. Barchenko, S. N. Zagranichniy // Modification of constructional
materials properties by beams of charged particles / Reports theses of III conference. Tomsk. 1994. Vol. 1. P. 40 – 41.
4. Martens, V. Ya. Gas ions source with a beam of large cross section / V. Ya. Martens, S. I. Belyuk, V. N. Posokhov //
PTE. 1992. Vol. 2. P. 194.
5. Klimachev, I. I. SHF HIC. Principles of design / I. I. Klimachev, V. A. Iovdalskiy. – M. : Technosphere, 2006.
6. Mokeev, O. K. Chemical treatment and photolithography in semiconductor devices and micro circuits production /
O. K. Mokeev, A. S. Romanov. – M. : Higher school, 1979/ – 96 p.
7. Quantitative strength definition of thin metal films adhesion with glass / V. A. Belous, V. M. Lunev, V. S. Pavlov,
A. K. Turchina // Problems of atomic science and technique. 2006. № 4. P. 221 – 223.
8. Shevchenko, E. F. The application of plasma-chemical etching method for substrate Al
2
O
3
(polycor) final cleaning
Al
2
O
3
/ E. F. Shevchenko // Chemistry of solid and modern micro- and nanotechnologies / VIII international scientific
conference. – Kislovodsk – Stavropol : NCSTU, 2008. P. 433.