шлаком резко возрастает и уменьшается вязкость шлаков.
Шлакоразъедание зависит от химико-минерального состава огнеупора и
шлака, структуры огнеупора, вязкости шлака и условий воздействия шлака на огне-
упор (скорость движения, направления движения, давления шлака и др.), а также от
их смачиваемости шлаком: чем выше смачиваемость, тем ниже их шлакоустойчи-
востъ. Например, углерод плохо смачивается шлаками и весьма слабо взаимодейст-
вует, поэтому введение его в корундовые, периклазовые, шамотные и другие огне-
упоры способствует повышению их стойкости.
Шлак вступает в химическое взаимодействие (процесс коррозии), в резуль-
тате чего образуется расплав шлака и огнеупора, который глубоко проникает в фу-
теровку и образует поверхностный слой определенной толщины. При движении он
смывается потоком шлака или стекает. Этот процесс удаления продуктов взаимо-
действия называется эрозией.
Шлаки и огнеупоры подразделяют на основные, кислые и нейтральные. Ос-
новные металлургические шлаки содержат 50-75 % основных оксидов СаО, МgО,
FеО и др. Кислые шлаки содержат до 70 % SiO
2
и других кислых оксидов. Как пра-
вило, основные огнеупоры (периклазовые, доломитовые и др.) хорошо противостоят
основным шлакам, а кислые (динасовые) - действию кислых шлаков. Нейтральные
огнеупоры (корундовые, хромитовые) примерно одинаково сопротивляются дейст-
вию кислых и основных шлаков.
Огнеупоры, как пористые материалы, впитывают расплав, количество кото-
рого зависит от объема открытых пор, их размера и текстуры. Пропитка увеличива-
ется и с увеличением пористости и размера пор. Шлаки достигают глубины, при ко-
торой они затвердевают. Для мартеновских шлаков эта температура равна ≈ 1450 °С.
Во взаимодействии огнеупоров с расплавами следует придерживаться сле-
дующего правила: химический состав огнеупоров и его связка должны соответство-
вать основности шлака. Поэтому оксиды СаО и Мg0 широко используют при футе-
ровке конвертеров, мартеновских, электросталеплавильных и других печей.
Для повышения стойкости изделия необходимо создавать их структуру с
прямой связью между кристаллами. Исходные материалы в этом случае должны со-