нений, а также с помощью заклепок и винтов. В последних случаях для
уменьшения теплового сопротивления рекомендуется заполнять кон-
такты теплопроводящими пастами (например, КПТ-8) или клеями, ис-
пользовать в контактах пластичные прокладки из меди, свинца и алю-
миния. Применение теплопроводящих паст эффективно при шерохова-
тости контактирующих поверхностей выше R
Z
= 20 и позволяет снять
зависимость теплового сопротивления контакта от удельного давле-
ния.
В конструкциях функциональных ячеек на интегральных микросхе-
мах неразъемные тепловые контакты образуют корпуса микросхем с
теплоотводящими шинами.
Вариант установки микросхемы в
корпусе типа 4 на теплоотводящую
шину показан на рис. 5.30, Теплоотво-
дящая шина 4 монтируется на печат-
ной плате 3 со стороны расположения
контактных площадок для пайки вы-
водов микросхем. Микросхема 1 при-
клеивается к шине, выводы микросхе-
мы распаиваются на контактные пло-
щадки 2 печатной платы. Материалом
для теплоотводящих шин и кондуктивных теплостоков в виде
металлических оснований служат сплавы алюминия, медь и ее сплавы.
Применение теплоотводящих шин и металлических оснований позволяет
снизить перегрев корпусов микросхем при естественном воздушном
охлаждении конструкций приблизительно на (10...20)%. Для
достиженияуказанного эффекта
толщина шин и
оснований из сплавов алюминия
должна быть не менее 1 мм, из меди
и ее сплавов — не менее 0,5 мм.
Установка микросхем в корпусах
типов 1 и 4 на металлические основа-
ния производится согласно рис. 5.31.
Основание наряду с функцией кон-
дуктивного теплостока обычно вы-
полняет роль несущего элемента
кон-
струкции. На основании закрепляется
печатная плата 2, пайка выводов мик-
росхем производится в отверстиях
(рис. 5.31,а) или окнах (рис. 5.31,6),
выполненных в основании. Как и в
случае с теплоотводящей шиной,
215
микросхемы на
теплоотводящую шину
5.31. Установка микросхем
на
металлические основания:
а — микросхема в корпусе типа 1;
б — микросхема в корпусе типа 4