корпус-экран выполнять из тонкостенных (не более 0,5 мм) метал-
лов (алюминия с добавками лития, бериллия, реже латуни) или компо-
зиционных материалов (фольгированных стеклопластиков) для умень-
шения доли несущих конструкций в общем балансе масс и объемов
конструктива аналоговой МЭА. Подобные принципы построения ФЯ на
мини-МСБ могут быть использованы и при разработке цифровой МЭА
высокой интеграции.
Принцип конструирования устройств сверхвысокой интеграции
(ИЦП) основан на использовании суперкомпонентов. С развитием мик-
роэлектронной техники уровень интеграции и функциональная слож-
ность ИС стремительно растут, в результате чего эти компоненты на-
чинают выполнять функции блоков и даже подсистем, определяющих в
целом функционирование всего устройства. Так появляются компонен-
ты более высокого иерархического уровня, или суперкомпоненты. В
связи с этим сам процесс конструирования современной и перспектив-
ной МЭА высокой интеграции уже не может рассматриваться как соче-
тание простых задач компоновки и монтажа компонентов, а должен
рассматриваться как разработка самих суперкомпонентов, а в дальней-
шем как компоновка и монтаж, причем более сложный, чем в конструк-
циях предыдущих поколений.
Примером такой разработки конструктива на суперкомпонентах мо-
жет служить суперинтегральный кристалл фирмы Toshiba (Япония),
содержащий микропроцессор Z80, программируемый периферийный
интерфейс, программируемый блок ввода-вывода, счетчик (таймер) и
логические схемы для тестовой проверки ИС (рис. 3.30). В этой разра-
ботке ускорение процесса проектирования мини-блоков достигнуто пу-
тем применения стандартных КМОП-кристаллов, которые используют
как суперкомпоненты большой гибридной ИС. Для этого берут фото-
шаблоны уже готовых КМОП БИС и размещают их на одном кристалле,
а затем соединяют их электрически между собой вторым слоем метал-
лизации. Для такого суперкомпонента все межсоединения обычно на-
ходятся в самих стандартных КМОП БИС, поэтому во втором слое чис-
ло межсоединений сравнительно невелико. Однако поскольку эти раз-
работки технологически еще недостаточно отработаны, процент выхо-
да годных низок, гибкость автоматизации невелика и стоимость высока.
Несмотря на эти недостатки, такой конструктив позволяет сократить
срок разработки с 12...16 месяцев для полузаказных ИС до 5...6 месяцев,
т.е. более чем вдвое. То же самое происходит со стоимостью: микро-
сборка, в которой применяется суперкристалл, стоит в два раза меньше,
чем набор стандартных БИС и логических ИС контроля. Размеры же
печатной схемной платы с таким набором при переводе ее на МСБ с су-
перкристаллом уменьшаются в 5...6 раз. Аналогичный пример можно
114