540
Глава 26. Плотные электронные пучки
и их
фокусировка
пучком, недостаточна для испарения материала металлического анода. Предпола-
гается, что на движение электронов в диоде влияет поток ионов низкой плотности,
испускаемый анодной поверхностью, и что скорость схлопывания зависит от ско-
рости образования и движения этих ионов. Обнаружено, что скорость схлопывания
электронного пучка росла монотонно с ростом атомного номера материала поверх-
ностного слоя анода от МО
9
см
2
/с для углерода до 3,510
9
см
2
/с для тантала и золо-
та. Авторы [30] предполагают, что ионный поток, выходящий из анода, появляется
за счет ионизации газов, десорбируемых из материала анода вследствие нагрева
его электронным пучком. Газ за время примерно 1 не ионизируется как первичны-
ми электронами пучка, так и отраженными от анода. С увеличением атомного но-
мера материала анода его поверхностный слой нагревается быстрее, поскольку
удельные потери энергии электрона в веществе возрастают, что приводит к более
быстрой десорбции газа. Эксперименты на более мощном ускорителе «ОашЫе-П»
показали, что поверхностная скорость схлопывания пучка д(пК
2
)/Ж
росла моно-
тонно с током кольцевого электронного пучка, что соответствует представлениям о
природе схлопывания.
Таким образом, за схлопывание полого сильноточного электронного пучка и
образование плотного пинча, по мнению автора [30], ответственны поверхностный
нагрев анода, десорбция газа и образование потока ионов, направленного в сторо-
ну катода. Как показано в [31], наличие расширяющегося ионного слоя, отходяще-
го от поверхности анода, является необходимым и достаточным условием для об-
разования пинча путем схлопывания полого цилиндрического электронного пучка.
Согласно [31], динамика формирования плотного пинча на оси диода с полым ка-
тодом с коническим торцом, как и для сплошного круглого катода, выглядит сле-
дующим образом. В начале процесса, до появления анодной плазмы, в диоде на-
блюдается лишь ламинарный поток электронов, формируемый из катодной плазмы
и хорошо описываемый «ламинарной теорией» сильноточного диода [31]. Эта мо-
дель, как известно, предсказывает слабое поджатое электронного пучка и находит-
ся в соответствии с экспериментальными наблюдениями ранней фазы медленного
схлопывания полого пучка. В более поздней стадии под действием электронной
бомбардировки возникает анодная плазма. Электроны, входящие в ионный слой ее
границы под скользящим углом, будут отражены обратно в объем диода за счет
действия магнитного поля и снижения действия электрического поля. Отраженные
электроны будут двигаться радиально в сторону оси диода, пока не достигнут об-
ласти анода, где плазма отсутствует. Здесь возросший электронный поток бомбар-
дирует анод, образуя достаточно плотный ионный слой, обеспечивающий даль-
нейшее радиальное движение электронного потока. Формирование этого слоя про-
исходит за достаточно малый промежуток времени (около 1 не), что и объясняет
быстрое схлопывание электронного пучка, наблюдаемое в эксперименте. Посколь-
ку магнитное поле не оказывает влияния на образовавшиеся ионы, практически
эти ионы движутся в направлениях, параллельных оси диода, и ток ионов может
составлять заметную долю от полного тока диода. Отношение ионного тока к элек-
тронному и И
е
для условий стационарного течения электронов и ионов в диоде с
большим К/сЛ с сильным пинчеванием электронного пучка равно [1]:
/,. 1 К[
2
<1
2(у-1)—
т.
(26.13)