58
где W
KБ
- толщина положительно заряженной части ОПЗ коллекторного
перехода, W
KК
- толщина отрицательно заряженной части ОПЗ
коллекторного перехода. Как только концентрация свободных дырок с
ростом коллекторного тока начнет приближаться к концентрации примеси
в коллекторе, суммарная плотность отрицательного заряда в этой части
ОПЗ начнет уменьшаться и стремиться к нулю. Плотность же
положительного заряда (со стороны базы) будет возрастать. Это приведет
к уменьшению
W
KБ
и к увеличению W
KК
. С уменьшением W
KБ
толщина
активной базы начнет расти. Возрастание толщины активной базы с
ростом тока коллектора при неизменном напряжении на коллекторе и
называется эффектом Кирка. При приближении
ρ
-
к нулю
соответствующий отрицательный заряд, необходимый для поддержания на
коллекторном переходе фиксированного обратного смещения, будет
возникать на границе высокоомного слоя коллектора с низкоомной
подложкой. Наконец, при достижении некоторой критической плотности
коллекторного тока плотность заряда в высокоомной части коллектора
обращается в ноль. При большей плотности тока плотность заряда в
высокоомной части
коллектора меняет знак. Это означает, что теперь
граница раздела между базой и коллектором будет проходить по
слаболегированной эпитаксиальной пленке, перемещаясь с увеличением
тока к границе с сильнолегированной подложкой, что равносильно
резкому увеличению технологической толщины активной базы с W
Т
до W
Т
+ W
К
. И если в современных мощных транзисторах технологическая
толщина базы составляет единицы микрон, то толщина высокоомного
коллекторного слоя зависит от расчетного напряжения пробоя и составляет
десятки микрон (например, для транзистора, рассчитанного на 1 кВ, W
К
≈
50 мкм.). Таким образом, при токе коллектора, превышающем некоторое
значение, обеспечивающее критическую плотность заряда подвижных