9
В процессе перемещения носителей от вывода эмиттера до вывода
коллектора часть дырок рекомбинирует с электронами, поступающими в
основном из базового вывода транзисторов (см. рис.3).
При этом можно выделить пять областей в транзисторе (см. рис.1), где
возможны потери дырок на рекомбинацию: 1 – потери в активной базе, 2 –
потери в пассивной базе (за счет инжекции
дырок через боковые части
эмиттерного перехода), 3 – потери в эмиттерной области за счет встречной
инжекции электронов в эмиттер и последующей рекомбинации этих
электронов с дырками, 4 – рекомбинационные потери в объемном заряде
эмиттерного перехода (этот процесс особенно существенен при малых
смещениях на эмиттерном переходе), 5 – рекомбинационные потери на
поверхностных участках пассивной базы и в
области выхода на
поверхность кристалла объемного заряда эмиттерного перехода.
Из-за перечисленных потерь дырок на рекомбинацию с электронами
ток коллектора в транзисторе оказывается несколько меньше тока
эмиттера. Тем не менее, эти потери можно за счет грамотной конструкции
транзистора понизить до долей процента, вследствие чего в реальном
транзисторе достигается практическое равенство тока
коллектора току
эмиттера.
Рассмотрим соотношение напряжений входного и выходного.
Изменение входного напряжения ΔV
вх
можно связать с изменением
входного тока ΔJ
вх
через входное сопротивление транзистора R
вх
вхвхвх
RJV
Δ . (3)
Поскольку входной ток – это прямой ток эмиттерного перехода, то он
экспоненциально растет с ростом входного напряжения и
вх
J
~
⎟
⎠
⎞
⎜
⎝
⎛
Δ⋅
kT
Vq
вх
exp , если
q
kT
V
вх
>>Δ . (4)
Входное сопротивление прямо смещенного перехода резко падает с ростом
прямого смещения и при приближении входного напряжения к величине