М.: Радио и связь, 1986, 232 стр.
Рассматриваются физико-химические основы и принципы применения ионно-плазменной обработки материалов в вакууме с целью очистки их поверхностей, травления на поверхности структур субмикронного размера, а также получения пленочных покрытий различных материалов. Анализируются основные закономерности и теоретические представления о процессах ионно-плазменной обработки, рассматриваются характеристики оборудования для ее осуществления, возможности автоматизации процессов. Для инженерно-технических работников, занимающихся ионно-плазменной технологией.
Рассматриваются физико-химические основы и принципы применения ионно-плазменной обработки материалов в вакууме с целью очистки их поверхностей, травления на поверхности структур субмикронного размера, а также получения пленочных покрытий различных материалов. Анализируются основные закономерности и теоретические представления о процессах ионно-плазменной обработки, рассматриваются характеристики оборудования для ее осуществления, возможности автоматизации процессов. Для инженерно-технических работников, занимающихся ионно-плазменной технологией.