Ь
г
интервале температур 2O07S0 С, повидимому, скорость по
ступления атомов водорода на поверхность из графита постоянна:
£
ак
~
**ц
и коэффициент химического распыления достигнет максимума:
2
8,5.10
атом/ион при энергиях 10, 15 и 20 кэВ. Его величина
указывает на то, что 1/3 всех бомбардирующих атомов водорода участ
вует в образовании метана. Остальные образуют молекулы
и СгА , скорость десорбции которых равна приблизительно скорости
испарения графита. Интересно отметить, что коэффициент распыления
графита ионами водорода с энергией 0,220 кэВ в 100 раз превы
шает Выход при тепловых скоростях молекул водорода, хотя максимум
наблюдается в том же диапазоне температур (рис. 24
(
Б). При высо
ких температурах (11001400 С) развал молекул, видимо, обуслов
лен электроь
AIM
возбуждением, сечение которого растет с ростом
энергии ионов. В результате химическое распыление при высоких тем
пературах подавляется. Развитая теория пока носит качественный ха
рактер модели. Согласно этой модели, скорость химического распыле
ния не зависит от энергии. Однако в работе Дж.Рогла н др. [73] на
блюдалось уменьшение химического распыления с ростом энергии
ионов (рис.24,В). Г.М,МакКракен полагает, что это связано с умень
шением поперечного сечешя десорбции адсорбированного водорода по
мере увеличения энергии ионов.
Другим важным направлением исследований химического распыле
ния является плазмохимическое травление. За последние несколько
лет оно нашло применение в электронной промышленности £7982j .
Плазмохимическое травление обладает рядом преимуществ перед мето
дом жидкостного химического травления, используемого в микроэлек
тронной промышленной технологии. Оно обеспечивает более высокое
разрешение при изготовлении интегральных схем: исключая ручной
труд, приближает технологический процесс к созданию поточного
и автоматизированного производства; создает безопасные условия
труда и устраняет загрязнение окружающей среды. Скорость плазмо
хнмкческого травления кремния, окиси кремния, нитрида кремния
77