95
3. Оптотермический прибор (рис. 56) включает в себя пьезоэлектриче-
ский кристалл со сквозными отверстиями, через которые на сапфировую пла-
стину попадают импульсы света. Под действием поглощённого света меня-
ются механические свойства сапфира, регистрируемые пьезокристаллом.
Если на внешнюю поверхность сапфира нанести чувствительный слой, то из-
за поглощения им света меняется температура сапфира, что
приводит к из-
менению сигнала светового датчика.
4. Количество адсорбированного на поверхности газа можно опреде-
лить оптическим методом, основанным на зависимости коэффициента отра-
жения от плотности покрытия. Например, методом поверхностного плазмен-
ного резонанса.
5. ВЛАГОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СЕНСОРЫ
Использование прецизионных групповых методов технологии мик-
роэлектроники позволяет разрабатывать и выпускать дешёвые датчики и
приборы на их основе для контроля параметров окружающей среды, которые
обладают характеристиками, находящимися на качественно новом уровне по
сравнению с аналогичными характеристиками дискретных датчиков, выпол-
ненных по традиционной технологии[1].
За рубежом, на основании технологии микроэлектроники, более ста
фирм выпускают датчики влажности. Разработкой датчиков занимаются та-
кие фирмы, как: IBM, General Electric, Texas Instruments(США), Sony и
Matsushita Electric (Япония), Philips (Нидерланды) и др [1].
Такой интерес обусловлен развитием не только микроэлектроники, но и
других отраслей промышленности, например металлургии, прецизионной
химии, которые предъявляют высокие требования к методам и приборам для
измерения влажности, как к средству получения информации о
качестве про-
ведения технологических процессов.
Наибольший интерес представляет определение содержания влаги в га-
зообразных и жидких средах. Так, в технологии микроэлектроники широко
используются процессы физико-химической обработки материалов, находя-
щихся в контакте с газовой (эпитаксия, диффузия, окисление) и жидкой (хи-
мическое травление, анодное окисление, фотолитография, очистка поверхно-
сти) фазам и
в зависимости от типа технологического процесса требования к
уровню содержания влаги в среде различны. Например, при автоэпитаксии
кремния наличие в технологической парогазовой смеси (ПГС) одной молеку-
лы Н
2
О на миллион молекул ПГС вызывает рост дефектного поликристалли-
ческого слоя кремния.
Концентрация паров воды в фосфине при производстве ИС средней сте-
пени интеграции не должна превышать уровня 30 молекул Н
2
О на миллион
молекул ПГС, а при производстве СБИС - одной молекулы Н
2
О на миллион
молекул ПГС. Содержание влаги внутри корпусов ИС не должно превышать
500, а на операциях сборки ИС 50 молекул Н
2
О на миллион молекул воздуха.