Введение; Анализ задания на проектирование; Анализ схемы
принципиальной электрической; Выбор структуры подложки; Расчет
параметров элементов; Выбор навесных компонентов; Разработка
коммутационной схемы; Разработка эскиза топологии; Оценка качества
разработанной ИМС; Описание технологического процесса изготовления
ГИС; Защита ИМС от внешних воздействий; Заключение; Литература;
Нормативная документация
МГПК, специальность Микроэлектроника.
МГПК, специальность Микроэлектроника.