М.: Машиностроение, 1987. – 72 с.: ил. Под ред. В. К. Сырчина.
В брошюре кратко рассмотрены вакуумные процессы в химически активной среде (плазмохимическое осаждение пленок при пониженном давлении и вакуумно-плазменное травление микроструктур). Дан анализ влияния различных факторов на параметры процессов осаждения и травления. Сформулированы требования к вакуумным насосам, используемым для откачки химически активных газов; рассмотрены и сопоставлены основные виды насосов.
УДК 621.523.022.5:539.216.2.
В брошюре кратко рассмотрены вакуумные процессы в химически активной среде (плазмохимическое осаждение пленок при пониженном давлении и вакуумно-плазменное травление микроструктур). Дан анализ влияния различных факторов на параметры процессов осаждения и травления. Сформулированы требования к вакуумным насосам, используемым для откачки химически активных газов; рассмотрены и сопоставлены основные виды насосов.
УДК 621.523.022.5:539.216.2.