
77
металлизированных соединений в вентильную матрицу вводится сетка
проектирования, имеющая фиксированный шаг по вертикали и горизонтали. При
трассировке соединений используются вертикальные и горизонтальные каналы между
колонками базовых ячеек. Например, у вентильной матрицы К1527ХМ1 шаг сетки
проектирования равен 1 6 мкм, а при трассировке допускается использовать 165
вертикальных каналов и 115 горизонтальных.
Проектирование металлизированных соединений осуществляется с помощью
специализированной
системы автоматизированного проектирования (САПР),
разрабатываемой изготовителем вентильной матрицы. Используемые при
проектировании САПР, как правило, ориентированы на узкий круг выпускаемых
изделий. Они включают в себя синтез функциональной электрической схемы на
основе базовых функциональных ячеек, логическое моделирование, синтез тестов
контроля, разработку топологии межсоединений, расчет электрических параметров и
моделирование работы схемы с учетом реальной топологии межсоединений,
изготовление фотошаблонов, изготовление и испытания опытных образцов.
При изготовлении кристалла используются все основные технологии
производства цифровых микросхем: транзисторно-транзисторная логика с диодами
Шоттки, эмиттерно-связанная логика, n-МОП и КМОП – логика. Кроме того,
разработаны сверхскоростные GA на
арсенид-галиевых транзисторах
со структурой
металл-полупроводник (МЕП – транзисторы).
Сравнительные данные некоторых отечественных вентильных матриц
приведены в таблице 10.1.
Таблица 10.1.
Отечественные вентильные матрицы
Тип Технология Размер
кристалла (мм)
Базовых
ячеек
Контактов Задержка
(нс)
Частота
МГц
1521XM1 ЭСЛ 4,4х3,3 36 56 1,2
1520ХМ2 ЭСЛ 4,4х3,3 72 108
1572ХМ1 ЭСЛ 18, 36, 72 65 1,9
1527ХМ1 ТТЛШ 6,35х5,6 96 47 6
1548ХМ1 ТТЛШ 7,5х7,3 247 89 5
1598ХМ1 ТТЛШ 600 64 7
1801ВП1 n-МОП 4,2х4,2 520 43 5 8
1806ВП1 КМОП 5,2х5,2 416 42 4
1515ХМ1 КМОП 6,35х7,15 1012 64 5 10
К6501ХМ1 МЕП 4,5х3,4 25 56 0,15 1000
В настоящее время зарубежные изготовители предлагают потребителям целые
ряды базовых матричных кристаллов с различным числом логических элементов.
Изделия каждого ряда могут иметь различные значения быстродействия и
потребляемой мощности, изготавливаться по различным проектным нормам, иметь
различное число выводов. В таблице 10.2 приведено несколько примеров таких рядов.