– 62 –
МНОГОИМПУЛЬСНАЯ МИКРООБРАБОТКА (МИО)
Эта техника формирует отверстие (или разрез) посредством применения последовательности
идентичных лазерных импульсов заданной энергии и длительности. Обработка последовательно-
стью импульсов приводит к увеличению глубины отверстия (шва) постепенно, вследствие испарения
слоя за слоем с каждым импульсом. Конечная глубина отверстия (шва) определяется полной энерги-
ей серии импульсов, в то время как диаметр шва
зависит от средних параметров отдельного импуль-
са, так же как диаметр светового пучка и каустика в зоне воздействия.
Метод МИО обычно используется для решения двух различных технологических задач: 1) получение от-
верстия максимальной глубины без строгих требований точности, 2) получение точных форм.
Оптимальному режиму МИО соответствует получение максимального отношения приращения глубины
к диаметру (
1
i
hd> ) в каждом отдельном импульсе. Экспериментальное изучение режима, охарактеризован-
ного как
1
i
hd>
показало, что диаметр отверстия изменяется незначительно после первого импульса и опре-
деляется величиной энергии
W , усредненной по полной серии импульсов, в то время как глубина зависит от
полной энергии
n импульсов.
Формулы (2.10) и (2.11) опять могут быть использованы для вычисления конечного размера отверстия с
той разницей, что глубина определяется полной энергией серии импульсов
i
WW=
, в то время как диаметр
определяется усредненной энергией отдельного импульса в серии
1
i
WnW=
. Из (2.10) и (2.11) следует,
что главным фактором, воздействующим на отношение глубины к диаметру является tg
γ , характеризующий
кривизну каустики после фокальной плоскости оптической системы, и количества n импульсов в по-
следовательности, необходимых для получения требуемых
d и h.
При использовании многоимпульсной обработки могут быть использованы различные схемы подачи из-
лучения. Кроме облучения неподвижным пучком можно обходить лучом наружный диаметр отверстия или
придавать ему движение развертки по спирали от центра к краям.
Оптимальный высокоточный режим МИО должен обеспечивать минимальное оплавление стенок
и дна отверстия. Это становится возможным, если удовлетворены следующие два условия, опреде-
ляющие приемлемые режимы работы:
2
0
i
raτ≤ ,
0
2
i
hrτ≤
Первое условие означает малые потери тепла на стенках в течении импульса, таким образом, мини-
мум плавления стенок вследствие теплопроводности. Второе ограничивает факторы образования
жидкой фазы.