9
Рис.1. 8 Схематическое изображение гетероструктуры 1 - подложка, 2 - изолирующий слой GaAs, 3 -
нелегированный слой AlGaAs (спейсер), 4 - легированный слой AlGaAs, 5 - закрывающий
легированный слой. Двумерный электронный газ находится на границе между 2 и 3 слоем со
стороны GaAs.
Инверсионные слои в кремниевых структурах.
Типичной двумерной системой является инверсионный канал на поверхности кремния,
Рассмотрим кремний p-типа Рис.1. 9, на поверхности которого находится слой
диэлектрика (SiO
2
). На диэлектрик нанесен металлический электрод, называемый
затвором. Если на затвор подать отрицательное относительно объема полупроводника
напряжение, то вблизи поверхности образуется область положительного
пространственного заряда, т.е обогащенный основными носителями заряда слой. Если
же на затвор подано положительное напряжение, то зоны вблизи поверхности
изгибаются вниз. Образуется отрицательный индуцированный заряд за счет
ухода дырок
валентной зоны или с нейтральных акцепторов из приповерхностной области: возникает
обедненный слой. При увеличении положительного напряжения на затворе
g
V
число
отрицательно заряженных неподвижных акцепторов возрастает, увеличивается изгиб
зон и край зоны проводимости опускается ниже уровня Ферми. В возникающей
потенциальной яме появляются электроны - неосновные носители. Когда поверхностная
плотность электронов превышает концентрацию дырок, то говорят, что произошла
инверсия поверхности, а образовавшийся слой электронов называют инверсионным.
Этот слой отделен от объема полупроводника областью
отрицательного заряда - так
называемым обедненным слоем шириной z
d
(см.Рис.1. 9). Рассматривая металлический
затвор и инверсионный слой как две обкладки плоского конденсатора, легко заключить,
что двумерная плотность электронов в слое
n
s
(плотность состояний электронов на
единицу площади двумерного электронного газа) будет пропорциональна напряжению
на затворе:
)
0
4
VV
ed
n
g
d
s
−=
,
(1.20)
где
d
- диэлектрическая проницаемость диэлектрика;
0
V - пороговое значение
напряжения, соответствующее открытию инверсионного канала, т.е. появлению в нем
электронов.
Точно также на поверхности полупроводника n-типа может образоваться
инверсионный дырочный слой, отделенный от объема областью положительного
фиксированного заряда. В таких структурах плотность двумерных электронов можно
варьировать от 10
11
до 10
13
см
-2
. При больших концентрациях наступает пробой
диэлектрика, а концентрации менее 10
11
см
-2
не достижимы, так как из-за
несовершенства границы радела диэлектрик-полупроводник все носители локализуются.
Толщина поверхностного слоя, заполненного электронами, составляет обычно 3-5 нм, а
обедненного до 1 мкм. Случайный потенциал, связанный с заряженными примесями и
структурными несовершенствами, ограничивает подвижность носителей заряда в