Глава 4. Отдельные элементы и узлы цифровых приборов 205
ся цифровые сигналы, т.е. такие сигналы, которые изменяются по зако-
ну дискретной функции. Например, к цифровым микросхемам относят-
ся логические микросхемы, выполняющие операции с двоичным кодом,
которые описываются законами логической алгебры. Микропроцессор
определяется как программно-управляемое устройство, осуществляю-
щее процесс обработки цифровой информации и управления им.
Обычно микропроцессор изготавливается на основе одной или несколь-
ких интегральных схем. Интегральные микросхемы разрабатываются и
выпускаются предприятиями-изготовителями в виде серий. Серия отли-
чается своей комплектностью и содержит несколько отличающихся
микросхем. К одной серии микросхем относят набор микросхем, вы-
полняющих различные функции, но имеющих единое конструктивно-
технологическое исполнение. Обычно микросхемы одной серии пред-
назначены для совместного применения.
Быстродействующие цифровые интегральные микросхемы малой
мощности серии KP1533 предназначены для высокоскоростного обмена
и обработки цифровой информации в вычислительных устройствах.
Микросхемы этой серии обладают минимальным значением произведе-
ния быстродействия на рассеиваемую мощность. Они изготавливаются
по эпитаксиально-планарной технологии с диодами Шоттки. Конструк-
тивно микросхемы серии КР1533 выполнены в стандартных пластмас-
совых корпусах с 14, 16, 20 и 24 выводами. Буквенно-цифровые обо-
значения, следующие за номером серии, идентифицируют конкретный
тип и назначение микросхемы. Например, микросхема КР1533ТР2 со-
держит четыре RS-триггера, микросхема КР1533ИЕ5 представляет со-
бой четырёхразрядный двоичный счётчик, также содержащий 4 тригге-
ра, и т.д.
Выводы
Современная вычислительная техника содержит разнообразные
схемные реализации, основная часть которых выполнена в виде инте-
гральных микросхем. Основным направлением совершенствования тех-
нологии интегральных микросхем является уменьшение размеров от-
дельных элементов. Однако это не единственное направление. В сере-
дине 2007 г. уже была опробована 3D-технология создания трёхмерных
интегральных схем – through-silicon vias («связи сквозь кремний»), в
которой устраняются длинные металлические проводники. С этой це-
лью в пластине кремния формируются вертикальные каналы, которые