Анализ качества технологического процесса по изменению характера
распределения контролируемых параметров. Если технологическое и
измерительное оборудование позволяет при необходимости контролировать
изменение определенных параметров по ходу технологического процесса, то
представляется возможным, анализируя изменение характера распределения
контролируемого параметра, установить технологические операции, на которых
необходимо ввести дополнительный контроль и управление.
1 – резка слитка на пластины; 2 – шлифование пластин; 3 – травление пластин; 4 – диффузия;
5 – фотолитография; 6- вплавление электродов; 7 – резка пластин на блоки арматур;
8 – приплавление блока арматур к ножке; 9 - настройка эмиттера; 10 – настройка базы;
11 – нанесение защитного покрытия; 12 – монтаж в корпусе; 13 - герметизация; 14 – окраска; 15 - испытания
Рисунок 2.4 – Укрупненная блок-схема технологического процесса
производства одного из типов транзистора
Так как в реальном технологическом процессе не каждая технологическая
операция сопровождается контрольной (даже если это принципиально возможно),
то отклонение характера распределения от установленного, выявленное в процессе
контроля, может быть следствием отклонений, возникших в технологическом
процессе на предыдущих операциях. Определение качества технологического
процесса с выявлением технологической операции, приводящей к искажению
установленного характера распределения контролируемого параметра, ведется от
контрольной операции, где установлено это отклонение, по направлению к началу
технологического процесса. При проведении этих исследований может оказаться,
что в проверяемой технологической цепочке будут встречаться технологические
операции, априори не влияющие на изменение контролируемого параметра
(например, операции промежуточного хранения полуфабрикатов). Тем не менее их
не следует оставлять без внимания, так как может оказаться, что именно в этих
местах из-за различных неконтролируемых нарушений выполнения
технологических операций или воздействия на изделие неучтенных
неконтролируемых факторов как раз и возникают ненормальные отклонения
контролируемых параметров. Рассмотрим порядок анализа качества технологи-
ческого процесса по изменению характера распределения контролируемого
параметра на конкретном примере технологии производства полупроводниковых
приборов.
По данным, полученным на участке технологических операций изготовления
полупроводниковых пластин (см. рисунок 2.4), можно построить гистограмму
плоскопараллельности полупроводниковых пластин после травления. При изучении
30
1 2 3 4 5
10 9 8 7 6
11 12 13 14 15