Астахова Е.В. Теоретические основы информатики

Подождите немного. Документ загружается.

в)

А = - 0, 1010 11, 0110 = [А]

доп.

В = - 0, 1010 11, 0110 =

[В]

доп.

10, 1100

В результате отбрасывания левой 1 получаем 10, 1100. Сочетание 10 в знаковых

разрядах говорит о переполнении разрядной сетки.

г)

А = 00, 1001

В = 00, 1001

С = 01, 0111

Сочетание 01 говорит о переполнении разрядной сетки.

S При сложении чисел, представленных в форме с плавающей запятой, необходимо

уравнять порядки слагаемых, сложить мантиссы и нормализовать результат.

При перемножении чисел, представленных в форме с плавающей запятой,

перемножают мантиссы, а значения порядков суммируют.

3.4 СЛОЖЕНИЕ ПО МОДУЛЮ

;

Сложение по модулю — это операция арифметического сложения, при котором

единица переноса в старший разряд отбрасывается.

При выполнении операции сложения по модулю необходимо конкретизировать, о

каком модуле идет речь. Обозначение операции —

⊕.

Пример 1. Сложить по модулю 2 двоичные числа 101 и 111.

Разряд единиц 1

⊕1 = 0. Разряд десятков 0⊕1 = 1. Разряд сотен 1⊕1 = 0.

Чтобы подчеркнуть, что в сложении участвовали трехразрядные слагаемые, в

результате оставляют три цифры 010.

Пример 2. Сложить по модулю 10 десятичные числа 69 и 142.

Разряд единиц 9

⊕2 = 1. Разряд десятков 6⊕4 = 0. Разряд сотен 0⊕1 = 1.

Результат: 101.

Пример 3. Сложить по модулю 3 десятичные числа 69 и 142.

Разряд единиц 9

⊕2 = 2. Разряд десятков 6⊕4 = 1. Разряд сотен 0⊕1 = 1.

Результат: 112.

ВОПРОСЫ ДЛЯ САМОКОНТРОЛЯ

1. Сколько цифр в шестнадцатеричном алфавите?

Как связаны основание системы счисления и длина числа в этой системе?

Есть ли разница между переводом и кодированием чисел?

Сколько двоичных цифр требуется для кодирования одной восьмеричной

цифры?

С каким кодом связано понятие циклического переноса?

Что такое циклический перенос?

Сколько разрядов используется под знак в обратном коде?

Где в разрядной сетке находится старший разряд?

Что означает переполнение разрядной сетки?

10.

В чем заключается модификация обратного кода?

11.

Как в знаковых разрядах кодируется «+»?

12.

Что означает сочетание 11 в знаковых разрядах?

13.

Для каких чисел используется представление СФТ?

14.

В каком коде единица переноса в знаковом разряде отбрасывается?

Модуль 3

АРХИТЕКТУРА ПЕРСОНАЛЬНОГО КОМПЬЮТЕРА

1 УСТРОЙСТВО ЭВМ ................................................................................................................................................. 43

1.1 Состав и назначение основных блоков ........................................................................................................ 43

1.2 Системные платы ......................................................................................................................................... 46

1.3 Процессоры ..................................................................................................................................................... 47

1.4 Типы и характеристики интерфейсов ........................................................................................................ 51

1.5 Оперативная память .................................................................................................................................... 55

1.6 Клавиатура ..................................................................................................................................................... 56

1.7 Монитор .......................................................................................................................................................... 57

1.8 Мышь ............................................................................................................................................................... 61

2 УСТРОЙСТВА ХРАНЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ.......................................................................................................... 63

2.1 Классификация устройств ........................................................................................................................... 63

2.2 Характеристика устройств памяти .......................................................................................................... 63

2.3 Процесс магнитной записи и чтения ........................................................................................................... 65

2.4 Носители информации .................................................................................................................................. 66

3 ОЦЕНКА ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ ............................................................... 75

3.1 Единицы измерения производительности .................................................................................................. 75

3.2 Контрольные испытания производительности ........................................................................................ 76

Вопросы для самоконтроля ................................................................................................................................... 77

ПОСЛЕ ИЗУЧЕНИЯ МОДУЛЯ ВЫ ДОЛЖНЫ ЗНАТЬ:

¾ Функциональные характеристики ПК.

¾ Назначение и характеристики основных устройств ПК.

¾ Назначение и состав системной шины.

¾ Классификацию многопроцессорных систем по Флинну.

¾ Отличие гарвардской архитектуры ВС от принстонской.

¾ Виды памяти.

¾ Понятие и разновидности интерфейсов.

¾ Общую характеристику системных интерфейсов.

¾ Общую характеристику интерфейсов

периферийных устройств.

¾ Понятие адресного пространства ОП.

¾ Типы элементов ОП.

¾ Принцип работы контроллера клавиатуры.

¾ Назначение видеоадаптера.

¾ Типы и технические характеристики мониторов.

¾ Типы и принцип действия манипулятора мышь.

¾ Технические характеристики устройств памяти.

¾ Методы адресации памяти.

¾ Правило ПОЛИЗ.

¾ Единицы измерения производительности процессора

РЕЗУЛЬТАТ:

¾ Систематизация знаний об основном оборудовании ЭВМ.

¾ Получение представления о методах оценки производительности вычислительных систем.

¾ Формирование начальной профессиональной базы для успешного овладения такими

дисциплинами как «Организация ЭВМ и систем», «Архитектура вычислительных систем».

¾ Пополнение профессионального словарного запаса.

1 УСТРОЙСТВО ЭВМ

1.1 СОСТАВ И НАЗНАЧЕНИЕ ОСНОВНЫХ БЛОКОВ

 В 1976 г. двое энтузиастов придумали самый первый ПК, который впоследствии вырос

до знаменитого Apple Macintosh.

 Август 1981 года. Фирма IBM выпустила первый ПК, появление которого произвело в

мире информационную революцию.

Рис.1 Структурная схема ПК

Устройство управления формирует и передает во все блоки машины

управляющие импульсы; формирует адреса ячеек памяти, используемых выполняемой

операцией. Опорную последовательность импульсов устройство управления получает от

генератора тактовых импульсов.

Микропроцессорная память (МПП) служит для кратковременного хранения и

выдачи информации, используемой в вычислениях в ближайшие такты работы машины;

состоит из быстродействующих регистров с разрядностью не менее 1 машинного слова.

Арифметико-логическое устройство (АЛУ) предназначено для выполнения всех

арифметических и логических операций над числовой или символьной информацией.

S АЛУ является составной частью микропроцессора.

;

Шина (магистраль) — это среда передачи сигналов, к которой может параллельно

подключаться несколько компонентов вычислительной системы и через которую

осуществляется обмен данными.

Системная шина включает:

• шину данных для параллельной передачи всех разрядов кода операнда;

• шину адреса для параллельной передачи всех разрядов числового кода адреса

ячейки основной памяти или порта ввода/вывода внешнего устройства (порт

ввода/вывода — аппаратура сопряжения для подключения к процессору

устройств).

• шину инструкций (управления) для передачи инструкций

в виде управляющих

сигналов во все блоки ПК.

• шину питания для подключения блоков ПК к системе питания.

S Для объединения функциональных устройств ПК в вычислительную систему

используется системная шина.

Микропроцессор

 Устройство управления

 Микропроцессорная память

 Арифметико-логическое устройство

Интерфейсная система

Интерфейс

клавиатуры

Клавиатура

С И С Т Е М Н А Я Ш И Н А

Основная

память

ПЗУ

ОЗУ

Внешняя память:

Адаптер — HDD

Адаптер — ГМД

Адаптер — CD

апте

—

инте

Источник питания Тайме

Сетевой адаптер –> канал связи

Ви

еоа

апте

—

исплей

Генератор

тактовых

импульсов

Подключение дополнительных устройств непосредственно к шине явилось

главным преимуществом, которое заключалось в разработке важнейшего принципа

построения ПК — открытой архитектуры.

Рис. 2 Общая схема центрального процессора

Рис. 3 Общая схема устройства управления

Управляющие

регистры

Устройство

управления

АЛУ

Блок контроля

и диагностики

Регистры

общего

назначения

Интерфейсный блок

ПЗУ

Регистровая

память

Кэш–память

консоль

Запросы на прерывание

Кодовая шина инструкций

Дешифратор операций

Ко

коман

Регист

коман

Узел

формирования

адреса

КОП Адреса операндов

От

генератора

тактовых

импульсов

Код адреса

От МПП

Кодовая шина

данных

Кодовая шина

адреса

Код

команды

ПЗУ микропрограмм

Регистры делятся на два вида:

• регистры общего назначения (универсальные, могут использоваться для

хранения любой информации);

• специальные регистры (применяют для контроля работы процессора, хранения

адресов, признаков результатов выполнения операций, режимов работы ПК).

;

Суперкомпьютеры — компьютеры, созданные для решения предельно сложных

вычислительных задач.

 Емкость регистра обычно составляет 4-8 байт.

Рис. 4 Общая схема АЛУ

;

Сумматор — вычислительная схема; может иметь разрядность двойного

машинного слова. АЛУ выполняет арифметические операции только над целыми числами.

 Для работы с вещественными и двоично-кодированными десятичными числами

используется математический сопроцессор.

;

Контроллер — плата, управляющая работой периферийного устройства

(дисководом, винчестером, монитором и т.д.) и обеспечивающая его связь с материнской

платой.

Основная память предназначена для хранения и оперативного обмена

информацией с блоками ПК; содержит ПЗУ (ROM) и ОЗУ (RAM). Структурно основная

память состоит из ячеек емкостью 1 байт каждая.

S Аббревиатура ROM расшифровывается как память только для чтения.

ПЗУ — постоянное запоминающее устройство — строится на основе

установленных на материнской плате модулей (кассет); используется для хранения

неизменяемой информации, например, загрузочных программ ОС, программ тестирования

устройств ПК; это энергонезависимая память.

ОЗУ — оперативное запоминающее устройство — предназначено для хранения и

считывания информации, непосредственно участвующей в вычислительном процессе; это

энергозависимая память.

S Программы начального тестирования и загрузки компьютера хранятся в ПЗУ.

Логические области основной памяти

• непосредственно адресуемая память; занимает первые 1024 Кбайт;

• стандартная память — непосредственно адресуемая память в диапазоне от 0

до 640 Кбайт;

• верхняя память — непосредственно адресуемая память в диапазоне от 640 до

1024 Кбайт; зарезервирована под видеопамять и ПЗУ;

• расширенная память; занимает адреса от 1024 Кбайт и выше; используется

для хранения данных и некоторых программ ОС, для организации

Регистр 1: 1-е число и результат

Регистр 2: 2-е число

Сумматор

Схема

управле-

ния

регистра-

ми

Кодовая шина

данных

Кодовая шина

инструкций

виртуальных дисков; доступ осуществляется с помощью специальных

программ-драйверов;

;

Регистровая кэш-память — высокоскоростная память, является буфером между

оперативной памятью и микропроцессором.

В кэш-памяти хранятся данные, которые микропроцессор получил и будет

использовать в ближайшие такты своей работы.

 Наличие кэш 256 Кбайт увеличивает производительность ПК приблизительно на 20%.

Промежуточный буфер с быстрым доступом, содержащий копию той информации,

которая хранится в памяти с менее быстрым доступом, но с наибольшей вероятностью может быть

оттуда запрошена, называют кэш-памятью.

S ОЗУ, ПЗУ и кэш относятся к устройствам внутренней памяти.

Функциональные характеристики ПК

1. Производительность, тактовая частота.

2. Разрядность ПК и кодовых шин интерфейса.

3. Типы системного и локальных интерфейсов (разные скорости передачи

информации между узлами ПК, разное количество подключаемых внешних устройств).

4. Емкость оперативной памяти и накопителя на жестких магнитных дисках.

5. Параметры накопителей CD и ГМД.

6. Вид и емкость кэш-памяти.

7. Тип видеомонитора и видеоадаптера.

8. Имеющееся ПО и тип ОС.

9. Аппаратная и программная совместимость с другими типами ПК.

10. Возможность работы в вычислительной сети.

11. Надежность, стоимость, габариты и вес.

S Базовую конфигурацию ПК составляют монитор, клавиатура, системный блок.

1.2 СИСТЕМНЫЕ ПЛАТЫ

Платы IBM-совместимых ПК подразделяются на классы в соответствии с типом

процессора, различаясь по быстродействию внутри каждого класса.

Пример классификации

Класс процессора

(год выпуска)

Тактовая

частота

МГц

Класс процессора

(год выпуска)

Тактовая частота

МГц

АТ286 (1982) 12-25 Intel Pentium II K6-2 (1997) 233-450

АТ386 (1985) 16-40 Intel Pentium III K6-3 (1999) 450-1000

АТ486 (1989) 25-166 Intel Pentium 4 (2000) 2660-3400

Intel Pentium (1993) 60-200

….. …..

Intel Pentium Pro

(1995)

150-200 IBM Power6 (2007 г.) 4000-5000

 Платы AT 286 без математического сопроцессора и без оперативной памяти сняты с

производства в 1992 году. Платы 386 сняты с производства в 1994 году.

Все материнские платы различных ПК, практически, устроены по одной и той же

схеме вплоть до расположения различных элементов.

;

Чипсет — комплект микросхем с системной логикой. Может быть реализован в

виде раздельных чипов, либо в виде интегральной монокристальной схемы.

Чипсет обеспечивает работу процессора, системной шины, интерфейсов

взаимодействия с оперативной памятью и другими компонентами компьютера.

 Системные наборы могут включать 2 «базовые» микросхемы — северный и южный

мосты. Северный мост управляет шинами AGP, системной памяти, PCI и взаимодействует с

системной шиной процессора. Южный мост управляет интерфейсами IDE, USB, имеет

контроллеры клавиатуры, мыши, FDD.

Системные наборы могут иметь хабовую (хаб — узел) архитектуру, основу

которой составляют 3 микросхемы:

1. Контроллер памяти.

2. Контроллер ввода/вывода.

3. Хаб с базовой системой ввода/вывода (BIOS) и генератором случайных чисел.

Форм-фактор (типоразмер) системной платы определяет ее размеры, тип разъема

питания, расположение элементов крепления, размещение разъемов различных

интерфейсов.

Форм-факторы системной платы:

AT — устаревший форм-фактор; размер паты 8,5” по ширине и 13” по глубине.

ATX (1995 г., Intel). Появился встроенный разъем мыши PS/2.

Extended ATX (для серверных стоек) имеет до 7 слотов расширения.

Micro ATX — 4 слота расширения.

Flex ATX — 3 слота расширения.

LPX — типоразмер для сверхнизких корпусов.

NLX — типоразмер для компактных компьютерных систем. Имеется отдельная

процессорная плата, которая вставляется в специальный разъем. Такая конструкция

позволяет существенно сократить длину шин и кабелей ля подсоединения дисководов.

Системная плата имеет специальные направляющие «салазки», по которым «въезжает» в

системный блок.

 Большинство производителей системных плат указывают диапазон частот процессора,

на которых они работают. Это не вполне корректно, поскольку сама плата работает на

определенной частоте (например, 66, 100, 133 МГц). Умножение частоты происходит внутри

процессора и только он определяет, на какой частоте будет работать.

В слоты расширения могут подключаться видеокарты, звуковые адаптеры.

В слот PCI-E устанавливают видеоадаптер.

1.3 ПРОЦЕССОРЫ

S RISC — компьютер с сокращенным набором команд. RISC-архитектуре процессоров

соответствует принцип «более простые и компактные инструкции выполняются быстрее».

 Первые RISC-процессоры были разработаны в начале 80-х годов в США.

 CISC — компьютер с полным набором команд. Свойства СISC-архитектуры:

нефиксированное значение длины команды, кодирование арифметических действий в одной

инструкции.

S Процессоры на основе х86 команд , вплоть до Pentium 4, имели CISC-архитекруру.

Семейство процессоров Intel

Микросхема Год

выпуска

Количество

транзисторов

Объем

памяти

4004 1971 2 300 640 байт

Pentium 1993 3 100 000 4 Гбайт

Pentium Pro 1995 5 500 000 4 Гбайт

(2 уровня кэш)

Pentium II 1997 7 500 000 4 Гбайт

Pentium III 1999 9 500 000 4 Гбайт

Pentium 4 2000 42 000 000 4 Гбайт

 По прогнозам аналитиков, к 2012 году число транзисторов в микропроцессоре

достигнет 1 млрд., тактовая частота возрастет до 10 ГГц, а производительность достигнет 100

млрд.оп/с.

Технологические нормы производства процессоров определяют допустимое

расстояние между элементами на кристалле и минимально возможный их размер. Чем

меньше расстояние, тем больше элементов можно разместить на единице площади

кристалла, либо при определенном числе элементов сделать больше кристаллов из

сплошной кремниевой пластины. В настоящее время используется технологический

процесс с нормами 90 нм.

 Теоретические и первые экспериментальные работы в области нанофизики и

нанотехнологии были сделаны выдающимся российским ученым и изобретателем профессором

П.К. Ощепковым (1908-1992). В его работах — обоснование физики ультратонких или, как сейчас

говорят, наноструктур. Ощепков впервые высказал основные положения современной

нанотехнологии об использовании волновых свойств электронов и их способности к

туннелированию на наноструктурах

для создания принципиально новых энергетических устройств.

 Pentium 4 — один из первых серийных процессоров, созданный по нанотехнологии.

Одновременно было решено перейти с римских цифр в обозначениях моделей на арабские.

Фактический размер микросхемы составляет 16,0 х 13,5 мм.

С точки зрения программного обеспечения Pentium 4 представляет собой 32-

разрядную машину. Он поддерживает ту же стандартную промышленную архитектуру

(ISA), что и процессоры 80386, 80486, Pentium, Pentium II, Pentium Pro и Pentium III.

Помимо этого в Pentium 4 предусмотрен набор специализированных команд для

выполнения мультимедийных приложений.

С точки зрения аппаратного обеспечения Pentium 4 схож с 64-разрядными

машинами, так как он может передавать данные в память и из памяти блоками по 64 бита.

Рис 5. Схема системы на базе Pentium 4 ([4])

Процессоры Pentium 4 снабжены микроархитектурой под названием NetBurst,

которая предусматривает, в частности, два АЛУ (каждое из которых работает в два раза

быстрее тактовой частоты, обеспечивая возможность выполнения двух операций за один

цикл), а также поддерживает технологию гиперпоточности. Под гиперпоточностью

Шина PCI

Шина памяти

Шина AGP

Локаль

шина

Локальная

Кэш

1-2

понимается наличие внутренних ресурсов, которые позволяют

Pentium 4 переключаться между двумя программами с высочайшей скоростью — так, как

будто в системе установлен не один, а два процессора.

 Модель Core i7-930 — это 45-нанометровый процессор, имеет четыре ядра и

функционирует на тактовой частоте 2,8 ГГц. Технология Hyper-Threading позволяет одновременно

обрабатывать до восьми потоков инструкций, а система Turbo Boost при необходимости повышает

частоту.

Четырехъядерные процессоры Intel Core i7 имеют рекордную производительность

и включают инновационные процессорные технологии:

Технология Intel® Turbo Boost максимально повышает производительность

ресурсоемких приложений, динамически увеличивая производительность в соответствии с

нагрузкой.

Технология Intel® Hyper-Threading позволяет многопоточным приложениям

выполнять больше задач параллельно.

Технология Intel® Smart Cache обеспечивает высокую производительность и

эффективность кэш-памяти. Оптимизированы для современных многопоточных игр.

Технология Intel® QuickPath Interconnect разработана для повышения пропускной

способности и снижения времени задержки. Она позволяет достигнуть скоростей передачи

данных до 25,6 ГБ/с с процессорами Extreme Edition.

Технология Intel® HD Boost значительно повышает производительность

разнообразных мультимедийных и ресурсоемких приложений.

 Поставки Intel-процессоров на основе микроархитектуры следующего поколения с

кодовым названием Sandy Bridge начнутся в 2011 году.

 Фирма Intel предложила физическое разделение блоков на кристалле: ядро (сам

процессор) и остальные элементы (контроллеры памяти, интерфейс шины и т.п.). Разделение

осуществляется путем подачи на них разных напряжений питания.

 Понятие «конструктив» означает некое сооружение, в недра которого заключены

процессоры. Это и процессорная плата, на которой располагаются кристаллы процессора, и кэш-

память второго уровня, и корпус, охватывающий эту плату, и радиатор.

Охлаждение процессора

 Pentium II-300 потреблял при работе 43 Вт, а Pentium-4 (2 ГГц) — до 75 Вт.

Практически вся электрическая мощность процессора преобразуется в тепловую

энергию, которую необходимо отводить. Радиатор — кусок металла с относительно

большой площадью поверхности — устанавливается на процессоре для его эффективного

охлаждения; относится к пассивным элементам охлаждения.

В воздушных системах охлаждения шина питания и управления позволяет

контролировать частоту вращения крыльчатки вентилятора, удерживая температуру

процессора в заданном

диапазоне. Незначительный перегрев может привести к зависаниям

компьютера. Воздушные системы охлаждения отличаются повышенным шумом и весом.

В системах водяного охлаждения насос прокачивает воду через теплообменник,

закрепленный на кристалле. Нагретая вода поступает для охлаждения в радиатор,

обдуваемый вентилятором. Эффективность систем водяного охлаждения на 35-40% выше,

чем у типовых систем воздушного охлаждения.

«Разгон

» процессора

 Повышение напряжения питания электронного устройства на 10 % по сравнению с

номинальным сокращает его ресурс в среднем в полтора-два раза.

Средний ресурс процессора составляет порядка 100 тыс. часов, т.е. примерно 30

лет при ежедневной 10 часовой работе. Следовательно, после разгона ресурс составляет не

менее 15 лет при указанном режиме использования. Однако процессоры морально

устаревают максимум через 2 года после своего выпуска.

1.3.1 Основные направления развития микропроцессоров

1. Повышение тактовой частоты

Для повышения тактовой частоты при выбранных материалах используются:

• более совершенный технологический процесс;

• увеличение числа слоев металлизации;

• более совершенная схемотехника;

• более плотная компоновка функциональных блоков кристалла.

 Уменьшение размеров транзисторов, сопровождаемое снижением напряжения питания

с 5 В до 2,5-3 В и ниже, увеличивает быстродействие и уменьшает выделяемую тепловую энергию.

Производители микропроцессоров перешли с проектных норм 0,35-0,25 мкм на 0,18 мкм и 0,12 мкм

и стремятся использовать уникальную 0,07 мкм технологию. При минимальном размере деталей

внутренней структуры интегральных схем 0,1-0,2 мкм достигается оптимум, ниже которого все

характеристики транзистора быстро ухудшаются. Норма 0,05-0,1 мкм (50-100 нм) — это нижний

предел твердотельной микроэлектроники.

Проблема уменьшения длины межсоединений на кристалле при использовании

традиционных технологий решается путем увеличения числа слоев металлизации.

 Компания Cyrix за счет увеличения с 3 до 5 слоев металлизации сократила размер

кристалла на 40%.

Решением задачи уменьшения числа слоев металлизации и уменьшения длины

межсоединений стала технология, использующая медные проводники для межсоединений

внутри кристалла, разработанная фирмой IBM.

2. Увеличение объема и пропускной способности подсистемы памяти

Решением данной проблемы является создание кэш-памяти одного или нескольких

уровней, а также увеличение пропускной способности интерфейсов между процессором и

кэш-памятью путем увеличения частоты работы шины и/или ее ширины.

3. Увеличение количества параллельно работающих устройств

4. Системы на одном кристалле

;

SOC (System On Chip) — системы, выполненные на одном кристалле.

 Корпорация IBM в 1999 году смогла реализовать процесс объединения на одном

кристалле логической части микропроцессора и оперативной памяти. В новой технологии

используется конструкция памяти с врезанными ячейками (конденсатор, хранящий заряд,

помещается в некое углубление в кремниевом кристалле). Это позволяет разместить на кристалле

свыше 24 тыс. элементов (почти в 8 раз больше, чем на обычном микропроцессоре

Использование данной технологии при создании более мощных и миниатюрных

микропроцессоров помогает создавать компактные, быстродействующие и недорогие

электронные устройства: маршрутизаторы, компьютеры, контроллеры жестких дисков,

сотовые телефоны, игровые и Интернет-приставки.

1.3.2 Система классификации Флинна

В архитектуре многопроцессорных вычислительных систем используют понятие

потока.

;

Поток — это последовательность команд/данных, обрабатываемая процессором.

М. Флинн предложил следующую классификацию:

SISD — одиночный поток команд и данных.

MISD — множественный поток команд и одиночный поток данных.

SIMD — одиночный поток команд и множественный поток данных.

 Количество процессоров от 1024 до 16384 выполняют одну и ту же инструкцию

относительно разных данных.

MIMD — множественные потоки команд и данных.

 Параллельное выполнение множества подзадач с целью сокращения времени

выполнения основной задачи.

S Архитектура ЭВМ MISD наиболее соответствует конвейерной обработке данных.

S В гарвардской архитектуре вычислительных систем потоки команд и данных