• формат djvu
  • размер 1,64 МБ
  • добавлен 15 марта 2013 г.
Сергеев В.С., Воженин И.Н. Интегральные гибридные микросхемы
М.: Советское радио, 1973. – 62 с.
Излагаются основные вопросы проектирования и изготовления интегральных гибридных микросхем как тонкопленочных, так и толстопленочных. Приводится технологическая схема изготовления микросхем и достаточно полно описывается технология изготовления ее пассивных элементов: резисторов, конденсаторов, индуктивностей, проводников, а также технология сборки и герметизации микросхемы в целом. Формулируются требования к активным и пассивным элементам микросхемы. Дается краткое описание основного технологического и измерительного оборудования. Приводятся сведения об электрофизических параметрах и эксплуатационных характеристиках, основанные на результатах обработки большого статистического материала. В заключение указываются область применения таких схем и перспективы развития этого направления.
Брошюра рассчитана на широкий круг инженеров электронной техники, радиоинженеров и студентов старших курсов вузов соответствующих специальностей.
Оглавление
Введение
Конструкция гибридных интегральных микросхем
Технология толстопленочных гибридных интегральных микросхем

Особенности конструкции толстопленочных ГИМ
Пасты
Трафареты
Нанесение паст на подложку
Термическая обработка паст
Технология тонкопленочных микросхем
Методы нанесения тонких пленок
Методы получения тонких пленок заданной конфигурации
Резисторы
Конденсаторы
Проводники
Подгонка резисторов
Механический метод
Пескоструйный (абразивный) метод
Лазерный метод
Другие методы подгонки сопротивлений резисторов
Сборка гибридных интегральных микросхем
Монтаж активных элементов
Герметизация гибридных микросхем
Методы контроля герметичности корпусированных ГИМ
Бескорпусная герметизация ГИМ