Ostec. Отмывка печатных узлов

Инженерное пособие. — Москва: Ostec Group, 2011. — 52 с.: ил. В пособии дана информация по технологии отмывки печатных плат в процессе их производства.
Материал может быть полезен специалистам-практикам, а также студентам и преподавателям ВУЗов. Отмывка в производстве электроники.
Принятие решения о необходимости отмывки.
Основные типы загрязнений и последствия их воздействия.
Требования к печатным узлам и компонентам.
Построение процесса отмывки.
Описание процесса.
Этап 1: отмывка.
Этап 2: ополаскивание.
Этап 3: сушка.
Требование к качеству используемой воды.
Комплексный подход к организации процесса.
Рекомендации по выбору промывочной жидкости.
Рекомендации и контролю растворов промывочных жидкостей компании Zestron.
Критерии качества отмывки.
Методы контроля качества отмывки печатных узлов.
Стандарты IPC по тематике отмывки печатных узлов.
Утилизация промывочных жидкостей Zestron.
Материалы Zestron для отмывки печатных узлов.
О компании Zestron.
Правильный выбор жидкости для отмывки печатных узлов.
Жидкости для отмывки печатных узлов.
Zestron FA+.
Vigon US.
Vigon A250.
Vigon EFM.
Подготовка и контроль растворов промывочных жидкостей от Zestron.
Оценка качества отмывки.
Оборудование PBT для отмывки печатных узлов и трафаретов.
О Компании PBT.
Линейка оборудования PBT.