Учебно-методическое пособие. — Минск: БГУИР, 2012. — 70 с.
Пособие включает работы по исследованию процессов формовки выводов
электронных компонентов, сборки, пайки, монтажу и демонтажу
электронных модулей с поверхностным монтажом, а также
ультразвуковой очистки электронных модулей. Работы по исследованию
электрических монтажных соединений (№1—4) включены в лабораторный
практикум 2007 г. Издание предназначено для закрепления и
углубления теоретических знаний, приобретения практических навыков
работы с технологическим оборудованием и специализированной
оснасткой.
Исследование формовки выводов электронных компонентов.
Исследование процесса сборки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процесса пайки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процессов монтажа и демонтажа электронных компонентов на термовоздушной паяльной станции.
Исследование процесса удаления загрязнений с поверхности твердых тел жидкими средами в ультразвуковом поле.
Исследование процесса сборки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процесса пайки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процессов монтажа и демонтажа электронных компонентов на термовоздушной паяльной станции.
Исследование процесса удаления загрязнений с поверхности твердых тел жидкими средами в ультразвуковом поле.