Королев М.А. и др. Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем: в 2 ч. Часть 1. Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование

2-е изд. (эл.). – М.: БИНОМ. Лаборатория знаний, 2012. – Королев М.А., Крупкина Т.Ю., Ревелева М.А. — 397 с.: ил.. – ISBN 978-9963-0912-2. Рассмотрены типовые технологические маршруты и основные технологические процессы изготовления кремниевых БИС.
Большое внимание уделено рассмотрению математических моделей основных технологических процессов: ионного легирования, окисления и диффузии, осаждения и травления слоев, фотолитографии. Содержание.
Основные технологические процессы изготовления кремниевых ИС
Поверхностная обработка полупроводниковых материалов
Диэлектрические пленки на кремнии
Введение примесей в кремний или легирование полупроводниковых материалов
Технология литографических процессов
Металлизация
Математическое моделирование технологических процессов
Моделирование процесса ионной имплантации
Моделирование процесса термического окисления кремния
Моделирование процесса диффузии
Диффузия примеси в окисляющей среде
Моделирование травления и осаждения слоев
Моделирование процесса фотолитографии
Литература