Учебно-методическое пособие. В 2-х частях. — Минск: БГУИР, 2012. —
308 с.
В пособии дана классификация и рассмотрены конструктивные и
технологические особенности построения интегральных схем
СВЧ-диапазона. Приводятся основные сведения из теории цепей.
Излагается методика расчета и анализа параметров и характеристик
микроэлектронных элементов и узлов СВЧ на основе волновых матриц
рассеяния [S] и передачи [Т]. Даны основные сведения и расчетные
формулы для линий передачи СВЧ-диапазона. Рассмотрены волновая
модель и эквивалентные схемы простейших неоднородностей линий
передачи. Приводятся конструкции и описание широко распространенных
узлов в интегральной технике СВЧ.
Предназначено для студентов, магистрантов и аспирантов радиотехнических и связных специальностей. Содержание второй части:
Введение.
Конструктивные и технологические особенности построения интегральных схем и модулей СВЧ.
Классификация и отличительные признаки ИС СВЧ.
Интегральные схемы с распределенными параметрами.
Микрополосковые схемы с сосредоточенными элементами.
Конструктивные основы пленочных СВЧ интегральных схем.
Методы повышения уровня интеграции ИС СВЧ.
Гибридные СВЧ-микросборки и микроблоки.
Объемные интегральные схемы СВЧ.
Полупроводниковые интегральные СВЧ-схемы.
Перспективные направления в создании ИС и модулей СВЧ.
Матричное описание цепей ИС СВЧ.
Модель ИС СВЧ.
Волновые параметры цепей.
Параметры рассеивания.
Y-параметры.
Z- параметры.
ABCD-параметры.
Цепи линий передачи.
Объединение цепей.
Преобразование параметров.
Анализ симметричных цепей.
Многополюсники.
Эквивалентность и дуальность цепей.
Многомодовые цепи.
Линии передачи электромагнитных волн.
Классификация и общие требования к линиям передачи.
Линия передачи и режим работы: характеристика параметров.
Конструкции линий передачи и их основные параметры.
Линии передачи для ОИС СВЧ и КВЧ.
Пассивные элементы ИС СВЧ.
Классификация и общая характеристика базовых линейных элементов ИС СВЧ.
Элементы с распределенными параметрами.
Элементы с сосредоточенными параметрами.
Элементы с квазисосредоточенными параметрами.
Микрополосковые резонаторы.
Неоднородности в линиях передачи ОИС.
Функциональные устройства ИС СВЧ.
Переходы между различными типами линий передачи.
Направленные ответвители и мосты.
Делители и сумматоры мощности.
Частотные фильтры.
Излучающие устройства и их элементы.
Устройства на PIN-диодах.
Литература.
Предназначено для студентов, магистрантов и аспирантов радиотехнических и связных специальностей. Содержание второй части:
Введение.
Конструктивные и технологические особенности построения интегральных схем и модулей СВЧ.
Классификация и отличительные признаки ИС СВЧ.
Интегральные схемы с распределенными параметрами.
Микрополосковые схемы с сосредоточенными элементами.
Конструктивные основы пленочных СВЧ интегральных схем.
Методы повышения уровня интеграции ИС СВЧ.
Гибридные СВЧ-микросборки и микроблоки.
Объемные интегральные схемы СВЧ.
Полупроводниковые интегральные СВЧ-схемы.
Перспективные направления в создании ИС и модулей СВЧ.
Матричное описание цепей ИС СВЧ.
Модель ИС СВЧ.
Волновые параметры цепей.
Параметры рассеивания.
Y-параметры.
Z- параметры.
ABCD-параметры.
Цепи линий передачи.
Объединение цепей.
Преобразование параметров.
Анализ симметричных цепей.
Многополюсники.
Эквивалентность и дуальность цепей.
Многомодовые цепи.
Линии передачи электромагнитных волн.
Классификация и общие требования к линиям передачи.
Линия передачи и режим работы: характеристика параметров.
Конструкции линий передачи и их основные параметры.
Линии передачи для ОИС СВЧ и КВЧ.
Пассивные элементы ИС СВЧ.
Классификация и общая характеристика базовых линейных элементов ИС СВЧ.
Элементы с распределенными параметрами.
Элементы с сосредоточенными параметрами.
Элементы с квазисосредоточенными параметрами.
Микрополосковые резонаторы.
Неоднородности в линиях передачи ОИС.
Функциональные устройства ИС СВЧ.
Переходы между различными типами линий передачи.
Направленные ответвители и мосты.
Делители и сумматоры мощности.
Частотные фильтры.
Излучающие устройства и их элементы.
Устройства на PIN-диодах.
Литература.