Учебное пособие — 2-е издание. — М. : Бином. Лаборатория знаний,
2012. — 277 с. : ил.
Приводится классификация элементов многоуровневой системы
металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности
создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС.
Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с
кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются
различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся
сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем
металлизации УБИС с медными межсоединениями.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.