Д. Г. Громов, А. И. Мочалов, А. Д. Сулимин, В. И. Шевяков. - Учеб.
пособие. - М.: Бином, 2012. - 277 с., ил.: - 2-е издание.
Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС.
Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов.
Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.
Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС.
Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов.
Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.