Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования
к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных
платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к
поверхности(ям) неорганических оснований.
Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
Утвержден: Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. N 1089-ст
Дата введения в действие: 01.07.2011
Статус: действует
ОКС: 31.190
Код КГС: Э02
Вид стандарта: Основополагающие стандарты
Управление Ростехрегулирования: 1 - Управление технического регулирования и стандартизации
Технический комитет России: 420 - Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей
Дата последнего издания: 21.07.2011
Количество страниц оригинала: 28
Организация – Разработчик: Автономная некоммерческая организация «Измерительно-информационные технологии» (АНО «Изинтех»)
Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
Утвержден: Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. N 1089-ст
Дата введения в действие: 01.07.2011
Статус: действует
ОКС: 31.190
Код КГС: Э02
Вид стандарта: Основополагающие стандарты
Управление Ростехрегулирования: 1 - Управление технического регулирования и стандартизации
Технический комитет России: 420 - Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей
Дата последнего издания: 21.07.2011
Количество страниц оригинала: 28
Организация – Разработчик: Автономная некоммерческая организация «Измерительно-информационные технологии» (АНО «Изинтех»)