Учебное пособие для втузов. — В 9 книгах. — Под редакцией Л.А.
Коледова. — Москва: Высшая школа, 1987. — 94 с.
Рассмотрены принципы расчета, конструирования и технология
изготовления микроэлектронных устройств СВЧ; принципы работы
фазированных и активных фазированных антенных решеток, вопросы
комплексной микроминиатюризации, разработки полупроводниковых
микросхем диапазона СВЧ и перспективы их развития.
Предисловие.
Введение. Вопросы конструирования и расчета гибридных микросхем.
Структура современной радиоэлектронной аппаратуры.
Основные иерархические уровни и уровни межсоединений микроэлектронной аппаратуры СВЧ.
Основные этапы разработки микроэлектронной аппаратуры СВЧ.
Элементы микроэлектронных устройств СВЧ.
Полупроводниковые приборы СВЧ.
Корпуса блоков СВЧ.
Математическая модель оптимизации и прогнозирования массы устройства СВЧ. Особенности производства микроэлектронных устройств СВЧ.
Конструктивно-технологические погрешности изготовления гибридных тонкопленочных микросхем.
Особенности выбора и требования к подложкам микросхем.
Особенности формирования геометрии и структуры микрополосковых линий.
Монтаж гибридных микросхем.
Требования к точности установки, совмещения и присоединения гибридных микросхем.
Конструктивно-технологические методы монтажа. Фазированные антенные решетки. Полупроводниковые интегральные микросхемы диапазона СВЧ.
Арсенид галлия — материал для микросхем СВЧ.
Технологический маршрут изготовления полупроводниковых микросхем СВЧ.
Направления развития микросхем СВЧ на арсениде галлия. Заключение.
Список литературы.
Введение. Вопросы конструирования и расчета гибридных микросхем.
Структура современной радиоэлектронной аппаратуры.
Основные иерархические уровни и уровни межсоединений микроэлектронной аппаратуры СВЧ.
Основные этапы разработки микроэлектронной аппаратуры СВЧ.
Элементы микроэлектронных устройств СВЧ.
Полупроводниковые приборы СВЧ.
Корпуса блоков СВЧ.
Математическая модель оптимизации и прогнозирования массы устройства СВЧ. Особенности производства микроэлектронных устройств СВЧ.
Конструктивно-технологические погрешности изготовления гибридных тонкопленочных микросхем.
Особенности выбора и требования к подложкам микросхем.
Особенности формирования геометрии и структуры микрополосковых линий.
Монтаж гибридных микросхем.
Требования к точности установки, совмещения и присоединения гибридных микросхем.
Конструктивно-технологические методы монтажа. Фазированные антенные решетки. Полупроводниковые интегральные микросхемы диапазона СВЧ.
Арсенид галлия — материал для микросхем СВЧ.
Технологический маршрут изготовления полупроводниковых микросхем СВЧ.
Направления развития микросхем СВЧ на арсениде галлия. Заключение.
Список литературы.