М.: Машиностроение, 1983. — 320 с.
В учебнике рассмотрены общие теоретические и практические вопросы
технологии производства интегральных микросхем, печатных плат,
сборки, монтажа, контроля и испытания микроэлектронных устройств и
применяемое при этом оборудование. Учебник предназначен для
учащихся техникумов по специальности «Производство микроэлектронных
устройств».
Введение.
Производственный и технологический процессы.
Основы технологии изготовления тонкопленочных интегральных микросхем.
Оборудование для промышленного изготовления тонкопленочных интегральным микросхем.
Основы технологии изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
Технологическое оборудование для изготовления толстопленочных микросхем.
Технология и оборудование для производства полупроводниковых микросхем.
Методы получения больших интегральных микросхем.
Технология изготовления запоминающих устройств.
Технология изготовления печатных плат.
Оборудование для изготовления печатных плат.
Сборка и монтаж гибридно-пленочных микросхем.
Сборка и монтаж микроэлектронной аппаратуры.
Оборудование для сборки и монтажа микроэлектронной аппаратуры.
Контроль и испытание микроэлектронной аппаратуры.
Оборудование для испытании микроэлектронной аппаратуры.
Заключение.
Производственный и технологический процессы.
Основы технологии изготовления тонкопленочных интегральных микросхем.
Оборудование для промышленного изготовления тонкопленочных интегральным микросхем.
Основы технологии изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
Технологическое оборудование для изготовления толстопленочных микросхем.
Технология и оборудование для производства полупроводниковых микросхем.
Методы получения больших интегральных микросхем.
Технология изготовления запоминающих устройств.
Технология изготовления печатных плат.
Оборудование для изготовления печатных плат.
Сборка и монтаж гибридно-пленочных микросхем.
Сборка и монтаж микроэлектронной аппаратуры.
Оборудование для сборки и монтажа микроэлектронной аппаратуры.
Контроль и испытание микроэлектронной аппаратуры.
Оборудование для испытании микроэлектронной аппаратуры.
Заключение.