111
Холодная деформация обеспечивает высокую плотность мест зарож-
дения для MC-выделений, и максимальная весовая фракция быстро дос-
тигается; кроме того, сегрегировавшие частицы распределяются между
значительно более высокой плотностью мест, чем в случае аустенизиро-
ванного материала.
Концентрация мелких MC-выделений может увеличиваться под воз-
действием холодной деформации. Холодная деформация способствует
уменьшению скорости эволюции
выделений. Влияние холодной дефор-
мации не ограничивается только увеличением степени рекомбинации то-
чечных дефектов благодаря первоначально высокой плотности дислока-
ций. Необходимо рассматривать изменение состава и структуры облу-
ченного материала в процессе облучения. Блокирование дислокациями
потоков точечных дефектов, сокращение их концентрации и подвижно-
сти безусловно снижают скорость протекания диффузионных процессов
перемещения
атомов и замедляют сегрегационные процессы извлечения
из матрицы мигрирующих элементов и, соответственно, выделения.
Несмотря на разнообразие экспериментальных данных, описанных
выше, можно выделить ряд общих черт эволюции фазового состава мно-
гокомпонентных материалов.
Во всех случаях поведение выделения под облучением зависит от
структуры межфазной границы и может изменяться при изменении ха-
рактера сопряжения
решеток выделения и матрицы. Вследствие взаимо-
действия потоков растворенного вещества с потоками точечных дефек-
тов скорость роста выделений сильно зависит от структурного состоя-
ния, т.е. от того, содержит ли поверхность раздела (или само выделение)
стоки для точечных дефектов. Исследованные выделения обладают раз-
личным размерным несоответствием с матрицей и, с
кристаллографиче-
ской точки зрения, различным сопряжением с решеткой или матрицей.
Установлено, что наличие в матрице сплавов выделений второй фазы
с различной степенью сопряжения или без него приводит к перераспре-
делению потоков точечных дефектов и избирательному развитию ра-
диационно-индуцированной микроструктуры.
После облучения до больших доз в материале сохраняются преиму-
щественно выделения
, имеющие когерентные границы или границы с
малой степенью некогерентности, причем эти выделения могут быть в
исходных образцах либо появляются в процессе облучения. Повышенная
устойчивость когерентных выделений объясняется тем, что когерентная
граница не содержит дефектных мест и не поглощает точечные дефекты.
Поэтому в окрестности когерентного выделения, расположенного вдали