Тупик В.А. Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры
Подождите немного. Документ загружается.
141
обеспечение основного производственного процесса и могут сильно раз-
личаться для разных предприятий (от 50 до 300% от заработной платы
основных рабочих).
Анализ себестоимости выпуска изделия проводится для выбора
наиболее экономичного варианта ТП.
Для снижения технологической себестоимости необходимо умень-
шать входящие в нее составляющие: применять рациональный раскрой и
расход материалов, применять ресурсосберегающие технологии и
т.п.
СПИСОК РЕКОМЕНДУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ
1. Конструкторско-технологическое проектирование электрон-
ной аппаратуры: Учебн./ Под ред. В.А. Шахнова. М.: МГТУ им. Н.Э.
Баумана, 2002.
2. Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация
производства: Учебн./ Под ред. А.П. Достанко. Минск: Вышейшая
школа, 2002.
3. Новицкий Н.И. Организация производства на предприятиях. –
М.: Финансы и
статистика, 2003.
4. Мэнгин Ч.-Г., Макклеланд С. Технология поверхностного мон-
тажа. М.: Мир, 1990.
5. Ханке Х.-И., Фабиан Х. Технология производства радиоэлек-
тронной аппаратуры.-М.: Энергия, 1980.
6. “2000 Intel Packaging Databook” http://www.intel.com.
7. Mawer A. Plastic Ball Grid Array (PBGA) // Motorola Semiconduc-
tor Technical Data, Rev.2, AN1231/D, 11.04.1996.
8. Парфенов А. Технологические материалы для поверхностно-
го монтажа // Электронные компоненты, №4 1999, с.31-33.
9. Медведев А. М. Монтажные флюсы. Смывать или не смы-
вать// Компоненты и технологии, № 4, 2001. с. 96-100.
10. IPC-SM-782, "Surface Mount Design and Land Pattern
Standard", IPC, August 1993, Amendment 1 October 1996, Amendment
2 April 1999 ISBN №1-580981-21-6.
11. Hwang J. Solder materials //Surface Mount Technology, March,
2003.
12. Григорьев В. Бессвинцовая технология – требование време-
ни или прихоть законодателей от экологии? // Электронные компо-
ненты, №6 2001, с.72-78.
13. Галецкий Ф. Особенности производства печатных плат в
России // Электронные компоненты, №5 2001, с.18-26.
14. Dimensional Change Characteristics for Printed Circuit Board
Films // Technical Data, Kodak Publication №TI-2530, March 2003.
15. Schmits J., Heiser G., Kukovski J. (Перевод Калмыкова А.)
Взгляд в будущее. Технологические
тенденции развития электрон-
ных компонентов и сборки электронных модулей на печатных платах
// Компоненты и технологии, № 4, 2001, с.7-14.
142
16. Современный метод травления печатных плат / Порфирьев
В., Петрова Э., Ракова А. // Электронные компоненты, №1, 2002,
с.105-106.
17. Лисов В. Оборудование для тестирования печатных плат //
Электронные компоненты, №5, 2001, с.70-75.
18. Лукин А., Парфенов А. Сравнительные коррозионные испы-
тания узлов на поверхностном монтаже // Электронные компоненты,
№5, 1999, с.61-63.
19. An Introduction to Surface Mounting // Data Sheet, RS Compo-
nents, issued March 1997, 232-5569.
20. ГОСТ 10317-79 Платы печатные. Основные размеры.
М.:
Изд-во стандартов, 1984.
21. ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры кон-
струкции. М.: Изд-во стандартов, 1986.
22. Back to Basics. A Step-by-Step Guide to Surface Mount Tech-
nology // Special supplement to SMT, July 1998.
23. The Building Blocks. A Step-by-Step Guide to Surface Mount
Technology // Special supplement to SMT, July 2000.
24. The Building Blocks. A Step-by-Step Guide to Surface Mount
Technology // Special supplement to SMT, July 2001.
25. Goukler B. Metal Stencil Overview // Surface Mount Technology,
April, 2001.
26. Heininger N. Polymer Stencils for Wafer Bumping // Surface
Mount Technology, June, 2001.
27. Stevenson J., Drabenstadt D. Stencil Printer Optimization Study
// Surface Mount Technology, November, 1999.
28. Kirkpatrick R. Two-dimensional, Closed-loop Inspection of Sten-
cil Printing // Surface Mount Technology, July, 1999.
29. Kane R. Tuning Out "Thermal Noise" for Reliable AOI Inspection
// EP&P, №12, 2002.
30. Eskridge T. Test & Inspection // Surface Mount Technology, Oc-
tober, 2000.
31. Fishburn J. Advances in Lead-free Soldering and Automatic
Inspection // Surface Mount Technology, November, 2002.
32. Oresjo S., Odbert B. Charting a DFT Course for Limited-access
Boards // Surface Mount Technology, June, 2002.
Содержание
Введение 3
1. Комплекс работ по созданию новой техники 4
1.1. Организация НИР 6
1.2. Организация ОКР 8
1.3. Роль патентной и научно-технической
информации в процессе создания новой техники 10
2. Этапы разработки РЭА 12
143
2.1. Техническая документация 13
2.2. ЕСКД 13
2.3. ЕСТД 15
3. Принципы конструирования
радиоэлектронных устройств 18
3.1. Технологичность конструкций узлов РЭА 21
3.2. Конструкция РЭА и условия эксплуатации 22
4. Изготовление деталей. Методы обработки и
формообразования материалов 24
4.1. Обработка резанием 24
4.2. Изготовление деталей методом литья 26
4.3. Изготовление деталей холодной штамповкой 28
4.4. Электрофизические и электрохимические
методы обработки деталей
28
5. Комплектующие детали. Компоненты
для установки на ПП 30
5.1. Пассивные компоненты для поверхностного монтажа 32
5.2. Интегральные компоненты 35
5.3. Нестандартные компоненты 41
5.4. Выводные компоненты 43
6. Печатные платы 44
6.1. Конструирование ПП 45
6.2. Классы точности ПП 48
6.3. Размеры ПП 49
6.4. Маркировка на ПП 50
6.5. Проектирование рисунка проводников ПП
и паяемость 51
6.6. Проектирование ПП с учетом тест-контроля 55
6.7. Технология получения рисунка проводников на ПП 56
6.8. Покрытия и маски для наружных слоев ПП 62
6.9. Фотошаблоны для ПП 64
6.10. Процессы металлизации в производстве ПП 66
6.11. Активация поверхностей диэлектриков 70
6.12. Гальваническая металлизация 72
6.13. Травление в производстве ПП 75
7. Пайка 79
7.1. Пайка волной припоя 83
7.2. Пайка в
парогазовой фазе (ПГФ) 85
7.3. Пайка инфракрасным нагревом (ИК-пайка) 86
7.4. Конвекционная пайка 87
7.5. Другие методы пайки 88
8. Припойная паста 90
8.1. Технология нанесения припойной пасты 93
8.2. Технологии изготовления трафаретов 95
8.3. Параметры процесса трафаретной печати 99
8.4. Очистка плат после пайки 100
144
9. Установка компонентов на ПП 101
9.1. Способы позиционирования 104
9.2. Системы подачи компонентов 106
9.3. Производительность оборудования 107
9.4. Перспективы сборочно-монтажных производств
с применением компонентов для поверхностного монтажа 108
10. Операционный и другие виды контроля в
сборочном производстве 110
11. Ремонт узлов с поверхностным монтажом 116
12. Испытания узлов 117
13. Организация производства на предприятии 122
13.1. Производственный процесс
123
13.2. Основные принципы организации
производственных процессов 126
13.3. Продолжительность и структура
производственного цикла изготовления изделия 129
13.4. Примерная структура предприятия 132
13.5. Формы специализаций основных
цехов предприятия 135
13.6. Производственная структура основных
цехов предприятия 137
13.7 Классификация затрат рабочего времени.
Технически обоснованные нормы 139
Список рекомендуемой литературы 141