Перед заменой транзистора нужно детально его проверить, а при выходе из строя транзистора
проверить другие детали, входящие в схему, от которых зависит его работа, так как выход их из строя
может быть причиной выхода из строя транзистора.
Для замены нужно брать транзистор такого же типа или равноценный. Перед установкой его нужно
проверить описанными методами. Расположение выводов нужно определять по прилагаемому
паспорту или по справочнику.
Для пайки транзисторов желательно иметь низковольтный паяльник на 6 или 12 В, присоединяемый
через понижающий трансформатор, мощностью около 40 Вт. Можно пользоваться и обычным
паяльником, но нужно сначала его нагреть, а потом отключить и паять.
Выводы транзистора, если позволяет его конструкция, нужно оставлять не короче 15 мм, изгибать их не
ближе 10 мм от корпуса, изгиб должен быть плавным.
Температура нагрева контактного слоя транзистора не должна превышать 75 С, поэтому для отвода
тепла при пайке выводы у корпуса нужно держать плоскогубцами или пинцетом. Паяльник должен быть
возможно дальше от транзистора, пайку нужно заканчивать быстрей. Жало паяльника должно быть
зачищено и покрыто припоем, который должен быть легкоплавким.
Желательно применение пистолетных паяльников, которые включаются только во время пайки.
Интегральные микросхемы (ИМС)
Отказы ИМС могут быть связаны с физико-химическими процессами внутри полупроводника, с теми же
процессами на поверхности полупроводника и обусловлены состоянием контактных соединений.
Первая группа отказов обусловлена структурными дефектами — дислокациями, микротрещинами —
внутри полупроводника. Эти дефекты могут с течением времени развиваться под воздействием
температурных и механических влияний и изменять характеристики микросхемы, приводя к отказам.
Вторая группа отказов связана с накоплением на поверхности полупроводника двуокиси кремния, а в
объеме, близком к поверхности, зарядов, изменяющих состояние р-n переходов, и появление
поверхностных каналов. В результате этого происходит увеличение токов утечки, отсутствие
насыщения вольт-амперной характеристики перехода коллектор—база, омическое шунтирование
эмиттера с коллектором, снижение обратного пробивного напряжения на коллекторе, уменьшение
коэффициента усиления по току, омическое шунтирование эмиттера с базой, увеличение шумов.
В ИМС применяется металлизированная разводка между отдельными элементами с соединением
алюминиевых контактных площадок с внешними выводами с помощью золотых проводников,
привариваемых к контактным площадкам и наружным выводам. Отказы связаны с нарушением
соединений этих проводников и металлической разводки из-за механических повреждений или малой
толщины пленки алюминия. Нарушения соединений могут вызвать перегрев в этих местах, что ведет к
коррозии или расплавлению металла.
Нарушение электрической цепи и появление отказов может произойти по причине образования
диэлектрической пленки на границе раздела алюминия и кремния или образования гидрата окиси
алюминия на металлизированной разводки, при попадании влаги внутрь корпуса ИМС.
Отказы могут быть также из-за нарушения контакта золотых проводников с контактными площадками
микросхемы и внешними выводами корпуса.
Внешним проявлением ухудшений состояния ИМС является увеличение обратного тока коллекторного
перехода за счет появления тока утечки.
Надежность ИМС можно повысить за счет улучшения технологии их производства.