182
линию данных, и как только линия снова достигнет высокого уровня, slave
сгенерирует presence.
3.10.3 Интерфейс I
2
C
В бытовой технике, телекоммуникационном оборудовании и
промышленной электронике часто встречаются похожие решения в, казалось
бы, никак не связанных изделиях. Например, практически каждая система
включает в себя:
• Некоторый «умный» узел управления, обычно однокристальная
микроЭВМ;
• Узлы общего назначения, такие как буферы ЖКИ, порты ввода-вывода,
RAM, E
2
PROM или преобразователи данных.
• Специфические узлы, такие как схемы цифровой настройки и обработки
сигнала для радио- и видеосистем, или генераторы тонального набора
для телефонии.
Для того чтобы использовать эти общие решения с выгодой для
конструкторов и производителей (технологов), а также увеличить
эффективность аппаратуры и упростить схемотехнические решения, компания
Philips в 1980 году
разработала простую двунаправленную двухпроводную
шину для эффективного «межмикросхемного» (inter-IC) управления. Шина так
и называется – Inter-Integrated Circuit, или IIC (I²C) шина. В настоящее время
ассортимент продукции Philips включает более 150 КМОП и биполярных I²C-
совместимых устройств, функционально предназначенных для работы во всех
трех вышеперечисленных категориях электронного оборудования. Все I²C-
совместимые устройства имеют встроенный интерфейс, который позволяет им
связываться друг с
другом по шине I²C. Это конструкторское решение
разрешает множество проблем сопряжения различных устройств, которые
обычно возникают при разработке цифровых систем [12, 13, 19, 23, 24, 46, 55,
56, 81].
Основной режим работы шины I²C – 100 Кбит/с; 10 Кбит/с в режиме
работы с пониженной скоростью. Заметим, что стандарт допускает
тактирование с частотой вплоть до нулевой. Для адресации I²C-устройств
используется 7 бит.
После пересмотра
стандарта в 1992 году становится возможным
подключение ещё большего количества устройств на одну шину (за счёт
возможности 10-битной адресации), а также большую скорость до 400 кбит/с в
скоростном режиме. Соответственно, доступное количество свободных узлов
выросло до 1008. Максимально допустимое количество микросхем,
подсоединенных к одной шине, ограничивается максимальной емкостью шины
в 400 пФ.
Версия стандарта
2.0, выпущенная в 1998 году представила
высокоскоростной режим работы со скоростью до 3.4 Мбит/с с пониженным