
цессах одного предприятия. В основе интегральной электроники лежит планарная технология, использующая
полупроводниковые структуры, тонкие пленки металлов и диэлектриков, физические процессы в твердом теле.
Интегральная микросхема, или просто интегральная схема ИС, — микроэлектронное изделие, с высокой
плотностью упаковки электрически соединенных элементов (или элементов и компонентов) и кристаллов,
выполняющее функцию преобразования и обработки сигналов. Под элементом ИС понимают такую ее часть,
которая выполняет функцию одного простого радиоэлемента (например, резистора, конденсатора, диода,
транзистора) и составляет нераздельное целое с кристаллом ИС или ее подложкой, т. е. не может рассмат-
риваться как самостоятельное изделие. Интегральным элементом служит пленочный резистор, интегральный
транзистор и т. д-. Компонентом ИС является ее часть, которая выполняет функцию одного или нескольких
радиоэлементов и может рассматриваться как самостоятельное изделие. Интегральным компонентом служит
бескорпусный транзистор, керамический конденсатор большой емкости, трансформатор. ;
Элементы конструкции. Основными элементами конструкции ИО являются следующие.
Корпус, предназначенный для защиты ИС от внешних воздействий и ее соединения с внешними-
электрическими цепями с помощью выводов. Выпускают также бескорпусные ИС, защита которых обес-
печивается корпусом устройства, где они устанавливаются.
Под ложка — заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов, межэлементных или
межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.
Плата — вся подложка или ее часть, на поверхности котодой нанесены пленочные элементы,
межэлементные и межкомпок* Итные соединения и контактные площадки.
Полупроводниковая пластина — заготовка из полупроводникового материала (или пластина со
сформированными элементами полупроводниковых микросхем), используемая для создания полупровод-
никовых ИС.
Кристалл — частица пластины, которую получают после ее резки. Обычно элементы полупроводниковой
микросхемы, межэлементные соединения и контактные площадки сформированы в объеме и на поверхности
кристаллов. Контактные площадки, представляющие собой металлизированные участки на плате или
кристалле, используются для подсоединения микросхемы к внешним выводам корпуса, а также контроля
режимов схем и измерения их электрических параметров.
Выводы бескорпусных ИС от контактных площадок кристалла могут быть жесткими (шариковые, балочные,
столбиковые) или гибкими (проволочные, лепестковые). Жесткие выводы могут использоваться для
механического крепления ИС, а гибкие — для соединения с внешними цепями.
Степени интеграции. В интегральной электронике неделимый элемент представляет функциональную
электронную схему, выполняющую заданные функции. Степень интеграции ИС (т. е. показатель ее сложности)
определяется числом содержащихся в ней элементов и компонентов и выражается коэффициентом, равним
десятичному логарифму от числа элементов и компонентов N, входящих в ИС: K
и
=lgN. В зависимости от
значения Kи различают интегральные схемы со степенью интеграции: первой при K
И
=1(N<10); второй при
К
и
=2 (N=11-100); третьей при K
и
=3 (N=101-МООО); четвертой при Я„=4 (N= 10014-10000); пятой при Kи=5
(N=10001-НООООО), В соответствии с этим наименованием схемы часто обозначают ИС1, ИС2, ИСЗ, .... В
больших интегральных схемах БИС улучшаются показатели электромагнитной совместимости, поскольку
уменьшаются длины соединений между элементами, снижается восприимчивость схемных узлов к помехам из-
за уменьшения уровня емкостных и индуктивных (перекрестных) наводок.
Плотность упаковки. При выборе элементной базы и построении электронной аппаратуры важна плотность
упаковки элементов в ИС, являющаяся конструктивной характеристикой ИС. Плотность упаковки зависит: от
размеров подложки, на поверхности или в толще которой формируется схема; от размеров элементов; уровня
рассеиваемой мощности и других факторов. Под плотностью упаковки понимают отношение числа элементов и
компонентов ИС к ее объему (без учета объема выводов).
С развитием микроэлектронной техники уменьшаются геометрические размеры активных элементов ИС,
вследствие чего возрастает плотность упаковки (табл. 138).
Таблица 138
ГОДЫ х
мм
2
кристалле
1966 0,013 — 0,032 50
1973 0,0013 — 0,00032 5000
1980 0,00006 — 0,0002 Более 100000
В настоящее время преимущество получили гибридные ИС. При малых геометрических размерах
пленочных элементов и большой площади пассивных подложек на их поверхности можно разместить десятки
— сотни кристаллов ИС. Таким путем создаются многокристальные схемы с большим числом активных и
пассивных элементов в неделимом элементе. В этих комбинированных микросхемах можно разместить
функциональные узлы, обладающие различными электрическими характеристиками.
Микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию и состоящее из элементов, компонентов
и интегральных микросхем (корпусных и бескорпусных), а также других радиоэлементов, называют
микросборкой. Она может быть собрана в корпусе или без него.
Микроэлектронное изделие, которое кроме микросборок может содержать интегральные схемы и