Превышение
макск
I
.
при токовых перегрузках приводит к
постепенному разрушению структуры в месте контакта электрод –
кристалл, а также к необратимому постепенному уменьшению
коэффициента передачи тока.
Усредненная граница в виде наклонной прямой ограничивает
максимальную мощность,
рассеиваемую транзистором. Эта
мощность определяется
максимально допустимой
температурой коллекторного
перехода и составляет 150…200°С
для Si-переходов, 70…100°С - для
Ge-переходов. Эта
граница
указывается с запасом, превышение
этой величины не приводит к
мгновенному отказу, но увеличивает
вероятность выхода из строя. Вследствие термогенерации
появляются дополнительные носители заряда в коллекторном
переходе, увеличивается обратный ток перехода, снижается
быстродействие, увеличивается остаточное напряжение насыщения.
Выход за пределы границы в нижней части участка приводит к
мгновенному отказу вследствие
электротепловой обратной связи.
Повышение температуры окружающей среды требует
уменьшения величины Р
макс
, т.е. сужения допустимой границы
рассеиваемой мощности. Эффективность отвода тепла от
транзисторной структуры во внешнюю среду определяют с помощью
теплового сопротивления
к.макс
п.макс
Т
P
TT
R
0
= ,
где Т
0
– температура окружающей среды,
Т
п.макс
– максимальная температура коллекторного перехода.
В свою очередь, полное тепловое сопротивление состоит из двух
компонент:
0TT
RRR
Т.ПК
,
где R
Т.ПК
– тепловое сопротивление между кристаллом и
корпусом;
R
Т0
– тепловое сопротивление между корпусом и
окружающей средой.
Превышение максимально допустимого коллекторного напряжения
приводит к пробою коллекторного перехода, что сопровождается
резким увеличением коллекторного тока.
Наименьшее значение напряжения пробоя имеет транзистор при
отключенной базе U
КЭ0
. В режиме обрыва базы в транзисторе
Р
МАКС
I
К.МАКС
I
К
U
К.МАКС
U
К
Рис. 1.44