вами. А также проволочные нанокомпозиты (типа Cu-Nb), проводящие
наноструктурные пленки TiN, TiB
2
, наночастицы металлов в полимерах,
использование нанотрубок позволяют улучшать одновременно характе-
ристики электропроводности и прочности. Термоэлектрические нанома-
териалы (сверхрешетки на основе квантовых точек PbSeTe, квантовых
проволок SiGe и квантовых стенок PbTe/Pb
1-x
Eu
x
Te) благодаря высоким
параметрам добротности считаются перспективными для систем преобра-
зования солнечной энергии и криотехники. Материалы с высокой ди-
электрический проницаемостью применяются в качестве многослойных
конденсаторов, термисторов, варисторов, элементов памяти, чувствитель-
ных датчиков и др. Наноструктуры металл-диэлектрик-полупроводник
являются основными базовыми элементами ИС. Переход к нанополу-
проводникам сопровождается сдвигом спектров люминесценции в корот-
коволновую область, увеличением ширины запрещенной зоны, что нахо-
дит важные технические приложения. Монокристаллические частицы в
полимерных матрицах рассматриваются как возможные светодиоды и оп-
тические переключатели, а также сенсоры. Применение гетероструктур с
квантовыми ямами и сверхрешетками типа AlGaAs/GaAs в полупро-
водниковых лазерах позволяет снизить пороговые токи и использовать
более короткие волны излучения, что повышает быстродействие, снижает
энергопотребление оптоволоконных систем. Нанопроводники и особен-
но нанотрубки являются самыми перспективными для создания эмитте-
ров, транзисторов и переключателей нового поколения [21 – 24]. Наконец,
наноэлектромеханические системы позволят связать макро- и наномиры
со всей совокупностью электронных устройств. Сфера применения
НЭМС – суперминиатюрные сенсоры, электромоторы, преобразователи,
датчики, вентили, клапаны, конденсаторы, резонаторы, генераторы и
др. Сообщается, что измерение перемещений на уровне тысячных долей
нанометра возможно с помощью НЭМС на основе датчика из GaAs
(3000×250×200 нм) в совокупности с одноэлектронным транзистором [25].
Как известно, любые интегральные схемы фактически яв-
ляются высокоорганизованными композитными структурами, и поэтому
в начале технических разработок в области микроэлектроники наиболее
подходящими материалами для их реализации были сочтены монокри-
сталлы. Однако со временем оказалось, что жесткий внутренний порядок
кристалла вносит серьезные ограничения в технологические процессы
формирования интегральных микросхем. Естественной реакцией на это
обстоятельство был переход к планарным технологиям, широкому ис-
пользованию пленочных структур и т.п. материалов, то есть фактический
отказ от объемных (трехмерных) систем. В результате, технологической
основой современной твердотельной электроники стали планарные (2D)
технологии. При этом для дальнейшего увеличения плотности элементов
185