9
Глава 1. Компенсация дефицита несущей способности и ограниче-
ние осадки от дополнительного нагружения основания
Дополнительное нагружение основания при реконструкции зданий (см.
ранее) вызывает необходимость расчѐтной проверки оснований по двум пре-
дельным состояниям:
1. Расчѐт по прочности (устойчивости) фундамента и основания – первое
предельное состояние.
2. Расчѐт по деформациям – второе предельное состояние с проверкой аб-
солютных и относительных осадок.
При проверке основания и фундамента по первому предельному состо-
янию, может возникнуть условие, когда несущая способность основания при
выполнении реконструктивных работ окажется не достаточной. В этом слу-
чае возникает, так называемый, дефицит несущей способности основания, ко-
торый определяется как разность между требуемой несущей способностью
основания (по условиям реконструкции) и еѐ фактической величиной при су-
ществующих фундаментах и нагрузках.
Компенсация дефицита несущей способности основания может быть
реализована устройством выштампованных микросвай усиления основания.
Такие решения подробно представлены автором в следующих работах:
«Осадки фундаментов при реконструкции зданий», ООФ «ЦКС» СПб., 2009
[2]; «Применение выштампованных микросвай усиления основания рекон-
струируемых зданий» ООФ «ЦКС» СПб., 2010 [3].
Устройство выштампованных микросвай усиления основания как одно
из действенных конструктивных мероприятий, позволяет не только повысить
их несущую способность, но посредством уплотнения несущего слоя основа-
ния, увеличить его модуль деформации, что приводит к снижению осадок ре-
конструируемых зданий.
Более подробно данные меры усиления оснований рассмотрены в ниже-
следующих параграфах.
1.1. Усиление основания конструктивными элементами – выштампо-
ванными микросваями
Конструктивный метод усиления основания в виде применения специ-
альных выштампованных микросвай – или железобетонных элементов усиле-
ния уплотняющих основание, достаточно подробно описан в работе [3], в ко-
торой детально рассмотрены такие условия, как:
Технология изготовления выштампованных микросвай усиления
оснований с учѐтом их динамического контроля;