Учебно-методическое пособие. - Челябинск: УГМАДО, 2002. - 32 с.
Рассмотрены технические особенности, показания к применению, преимущества и недостатки современных способов обработки ложа желчного пузыря после холецистэктомий с использованием малоинвазивных технологий. Основное внимание уделено использованию высокоинтенсивного лазерного излучения для обработки ложа желчного пузыря. Детально изложен разработанный авторами новый метод обработки ложа желчного пузыря с помощью диодного лазера ближнего инфракрасного спектра излучения. Методические рекомендации могут быть использованы в лечебных учреждениях и в преподавании на кафедрах хирургического профиля. Пособие подготолвено на кафедре хирургии с курсом эндоскопии УГМАДО совместно с Челябинским государственным институтом лазерной хирургии.
Рассмотрены технические особенности, показания к применению, преимущества и недостатки современных способов обработки ложа желчного пузыря после холецистэктомий с использованием малоинвазивных технологий. Основное внимание уделено использованию высокоинтенсивного лазерного излучения для обработки ложа желчного пузыря. Детально изложен разработанный авторами новый метод обработки ложа желчного пузыря с помощью диодного лазера ближнего инфракрасного спектра излучения. Методические рекомендации могут быть использованы в лечебных учреждениях и в преподавании на кафедрах хирургического профиля. Пособие подготолвено на кафедре хирургии с курсом эндоскопии УГМАДО совместно с Челябинским государственным институтом лазерной хирургии.