Учебное пособие. — Самара: СГАУ, 1999. — 231 с.
В пособии рассмотрены факторы, обеспечивающие качество микросборок
(МСБ) в процессе их производства. Дан анализ проблемы качества,
рассмотрены уровни функционально-конструктивной сложности РЭС,
особенности микросборок с нерегулярной структурой, показатели их
качества. Описаны технология производства МСБ, вопросы анализа,
оптимизации и аттестации технологических процессов. Приведены
методология и алгоритмы анализа дефектов и отказов микросхем. Дана
классификация и описаны методы подгонки МСБ. Показано влияние
материалов плёночных элементов на качество микросборок. Рассмотрены
методы контроля и прогнозирования качества МСБ, модели управления
качеством.
Введение.
Радиоэлектронные средства в микроэлектронном исполнении.
Уровни функционально-конструктивной сложности радиоэлектронных средств.
Конструктивно-технологические особенности микросборок с нерегулярной структурой.
Микросборки с прецизионными элементами.
Специфика космических РЭС.
Качество микросборок и гибридных интегральных микросхем.
Особенности создания специализированной МЭА.
Проблемы обеспечения качества микросборок.
Определение и показатели качества.
Технология производства гибридных микросхем и микросборок.
Технологические маршруты производства тонкоплёночных ИМС.
Технология производства толстоплёночных ИМС и плат микросборок.
Анализ и оптимизация технологических процессов.
Аттестация технологических процессов по точности и стабильности.
Анализ дефектов и отказов элементов и компонентов микросборок.
Роль анализа дефектов и отказов в решении проблемы качества.
Основные виды и причины отказов ИМС.
Методология анализа дефектов.
Алгоритмы анализа отказов.
Обеспечение заданной точности изготовления микросборок и микроузлов.
Проблемы обеспечения заданной точности.
Классификация методов подгонки плёночных элементов.
Функциональная подгонка ГИМС и МСБ.
Пассивная подгонка резистивных элементов
Подгонка плёночных конденсаторов.
Влияние материалов плёночных элементов на качество микросборок.
Материаловедческие аспекты производства микросхем и микросборок.
Особенности тонкоплёночных элементов.
Материалы, технология и электрические характеристики тонкоплёночных резисторов.
Материалы и электрофизические свойства тонких диэлектрических плёнок и ёмкостных элементов.
Материалы толстоплёночных элементов.
Контроль качества микросборок.
Виды контроля качества.
Пассивный контроль качества МСБ.
Контроль паст и толстоплёночных элементов микросборок.
Диагностический неразрушающий контроль элементов и компонентов.
Методы прогнозирования качества МСБ.
Модели и системы управления качеством.
Управление качеством.
Системы управления.
Заключение.
Список литературы.
Радиоэлектронные средства в микроэлектронном исполнении.
Уровни функционально-конструктивной сложности радиоэлектронных средств.
Конструктивно-технологические особенности микросборок с нерегулярной структурой.
Микросборки с прецизионными элементами.
Специфика космических РЭС.
Качество микросборок и гибридных интегральных микросхем.
Особенности создания специализированной МЭА.
Проблемы обеспечения качества микросборок.
Определение и показатели качества.
Технология производства гибридных микросхем и микросборок.
Технологические маршруты производства тонкоплёночных ИМС.
Технология производства толстоплёночных ИМС и плат микросборок.
Анализ и оптимизация технологических процессов.
Аттестация технологических процессов по точности и стабильности.
Анализ дефектов и отказов элементов и компонентов микросборок.
Роль анализа дефектов и отказов в решении проблемы качества.
Основные виды и причины отказов ИМС.
Методология анализа дефектов.
Алгоритмы анализа отказов.
Обеспечение заданной точности изготовления микросборок и микроузлов.
Проблемы обеспечения заданной точности.
Классификация методов подгонки плёночных элементов.
Функциональная подгонка ГИМС и МСБ.
Пассивная подгонка резистивных элементов
Подгонка плёночных конденсаторов.
Влияние материалов плёночных элементов на качество микросборок.
Материаловедческие аспекты производства микросхем и микросборок.
Особенности тонкоплёночных элементов.
Материалы, технология и электрические характеристики тонкоплёночных резисторов.
Материалы и электрофизические свойства тонких диэлектрических плёнок и ёмкостных элементов.
Материалы толстоплёночных элементов.
Контроль качества микросборок.
Виды контроля качества.
Пассивный контроль качества МСБ.
Контроль паст и толстоплёночных элементов микросборок.
Диагностический неразрушающий контроль элементов и компонентов.
Методы прогнозирования качества МСБ.
Модели и системы управления качеством.
Управление качеством.
Системы управления.
Заключение.
Список литературы.