Мешковский И.К., Новиков А.Ф., Токарев А.В. Химия радиоматериалов. Ч.2. Поверхность и ее обработка

Учебное пособие. — СПб.: СПб НИУ ИТМО, 2015. — 124 с. Учебное пособие соответствует государственному образовательному стандарту дисциплины «Химия радиоматериалов» для студентов ряда специальностей Университета ИТМО, пособие освещает достаточно трудные для усвоения, но важнейшие для дальнейшего обучения разделы. Основное внимание уделено современным физическим представлениям о структуре и свойствах поверхности твердого тела, а также о физико-химических и химических процессах на поверхности.
Предназначено прежде всего для магистров по направлению подготовки: 21.07.00 «Инфокоммуникационные технологии и системы связи», профиль: 21.07.00.60 «Оптические системы и сети связи», учебная дисциплина – «Нанотехнологии в волоконной оптике». Отдельные разделы могут быть рекомендованы также магистрам направления 11.03.03 «Конструирование и технология электронных средств» в рамках специализации «Проектирование безопасных компьютерных систем». Содержание
Стртуктура и свойства поверхности твердого тела
Термодинамические соотношения
Образование пространственного заряда
Атомарно-чистая поверхность
Основы физической адсорбции
Межмолекулярные взаимодействия
Адсорбционные явления
Физическая и химическая адсорбция
Основы теории Ленгмюра
Теория Брунауэра-Эммета-Теллера
Свойства адсорбционных слоев
Защита поверхности
Виды загрязнений
Способы очистки поверхности
Методы защиты поверхности
Лакирование и эмалирование
Силанирование
Покрытие нитридом кремния
Гидрофобизация
Оксидирование
Защита легкоплавкими стеклами
Травление поверхности
Равновесие на границе металл – электролит
Реакции на границе полупроводник – электролит
Кинетические соотношения
Селективное травление
Полупроводники
Металлы
Диэлектрики
Металлизация поверхности
Химическая металлизация
Электрохимическая металлизация
Конверсионные покрытия
Коррозия многослойных покрытий
Трафаретная печать пленок
Диффузия в многослойных покрытиях
Ионная имплантация
Основы метода
Дефекты при ионном легировании и способы их устранения
Каналирование и радиационные дефекты
Отжиг легированных структур
Основы процессов контактирования
Микропайка
Микросварка
Полимерные адгезивы
Проводящие клеи
Физико-химические основы фотолитографии
Основные понятия фотохимии
Фотохимические реакции органических соединений
Негативные фоторезисты
Позитивные фоторезисты
Фототехнические параметры фоторезистов
Процессы проявления
Перспективы фотолитографии
Рентгеновская литография
Электронная литография
Литература