Москва: Машиностроение, 1986. — 264 с.
Изложены вопросы конструирования и особенности основных видов
технологического оборудования полупроводникового производства.
Сформулированы требования к оборудованию, определяемые
технологическими процессами, и даны практические рекомендации по их
реализации. Отмечена необходимость системного подхода к комплексной
механизации и автоматизации производства полупроводниковых приборов
и интегральных микросхем. Для студентов, изучающих оборудование
полупроводникового производства в курсах «Полупроводниковые и
микроэлектронные приборы», «Технология специальных материалов
электронной техники» и «Полупроводниковое и электровакуумное
машиностроение».
Предисловие.
Введение. Оборудование производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Особенности полупроводникового производства и их влияние на конструкцию оборудования.
Основные стадии производства и классификация оборудования.
Тенденции в разработке оборудования полупроводникового производства. Виды нагрева в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Требования к системе нагрева изделий.
Индукционный нагрев.
Резистивный нагрев.
Электронно-лучевой нагрев.
Лучистый нагрев.
Плазма и ее использование в ионно-плазменных процессах и ионно-лучевых источниках.
Нагрев лазером. Средства получения вакуума и расчет вакуумных систем
Вакуумная система и ее элементы.
Классификация вакуумных насосов и их характеристики.
Механические насосы с масляным уплотнением.
Средства получения высокого вакуума.
Откачка химически активных газов.
Методика проектирования вакуумной системы.
Пример расчета вакуумной системы. Газовые системы оборудования полупроводникового производства
Классификация газовых систем и требования к ним.
Аппаратура и элементы газовых систем.
Конструирование газовых систем. Оборудование для выращивания монокристаллов полупроводников
Классификация кристаллизационных процессов выращивания монокристаллов полупроводников.
Конструкция установки для выращивания монокристаллов полупроводников методом Чохральского.
Конструкции тепловых узлов установок для выращивания монокристаллов полупроводников.
Влияние параметров процесса выращивания монокристаллов на их свойства.
Автоматическая система управления процессом выращивания монокристаллов. Оборудование для резки слитков и механической обработки пластин полупроводниковых материалов
Оборудование для кристаллографической ориентации слитков.
Оборудование для резки монокристаллов полупроводниковых материалов.
Оборудование для шлифования и полирования пластин.
Оборудование для химической и электрохимической обработки полупроводниковых пластин.
Оборудование для контроля полупроводниковых пластин. Оборудование для очистки поверхностей полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Оборудование для операций очистки.
Функциональные элементы оборудования для очистки.
Способы интенсификации процесса очистки.
Оборудование для очистки с применением низкотемпературной плазмы, радикалов и ионов. Оборудование для диффузии и окисления
Требования к оборудованию для диффузии и окисления.
Конструкции термических камер диффузионных печей.
Система автоматического регулирования температуры.
Элементы диффузионной системы.
Основные направления в создании оборудования для диффузии и окисления. Оборудование для процессов ионной имплантации
Сущность процесса ионной имплантации и классификация оборудования.
Элементы систем ионной имплантации.
Тенденции в разработке оборудования для ионной имплантации. Оборудование для газовой эпитаксии
Требования к установкам для газовой эпитаксии.
Реакторы для газовой эпитаксии.
Оборудование для эпитаксиального наращивания полупроводниковых соединений типа АІІІ-ВV.
Автоматизированная система управления технологическим процессом (АСУТП) наращивания эпитаксиальных структур.
Тенденции в развитии оборудования для газовой эпитаксии. Оборудование для жидкофазной эпитаксии
Классификация методов жидкофазной эпитаксии и требования к оборудованию.
Аппаратурное оформление жидкофазной эпитаксии. Оборудование для процессов фотолитографии
Основные сведения о фотолитографии.
Оборудование для формирования фотослоя.
Оборудование для совмещения и экспонирования.
Оборудование для проявления фоторезиста.
Оборудование для травления окисла и металла.
Перспективы разработки оборудования для литографических процессов. Оборудование для осаждения пленок в вакууме
Оборудование для осаждения пленок термическим испарением в вакууме.
Оборудование для катодного распыления материалов. Оборудование для ионно-плазменного напыления
Монтажно-сборочное оборудование.
Область применения и классификация оборудования для сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Требования к монтажно-сборочному оборудованию.
Типовые конструкции основных узлов монтажно-сборочного оборудования.
Способы и средства контроля качества соединений в интегральных микросхемах.
Пути и методы повышения производительности монтажно-сборочного оборудования. Автоматические поточные линии и автоматизированные технологические комплексы
Особенности комплексной механизации и автоматизации производства интегральных микросхем.
Виды поточных линий.
Структурная и конструктивная компоновка автоматических линий.
Автоматизированные поточные линии для производства интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Промышленные роботы в производстве полупроводниковых приборов и микросхем
Области применения промышленных роботов.
Характеристики и назначение основных систем промышленных роботов.
Требования к роботам, предназначенным для применения в чистых помещениях. Список литературы.
Предметный указатель.
Введение. Оборудование производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Особенности полупроводникового производства и их влияние на конструкцию оборудования.
Основные стадии производства и классификация оборудования.
Тенденции в разработке оборудования полупроводникового производства. Виды нагрева в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Требования к системе нагрева изделий.
Индукционный нагрев.
Резистивный нагрев.
Электронно-лучевой нагрев.
Лучистый нагрев.
Плазма и ее использование в ионно-плазменных процессах и ионно-лучевых источниках.
Нагрев лазером. Средства получения вакуума и расчет вакуумных систем
Вакуумная система и ее элементы.
Классификация вакуумных насосов и их характеристики.
Механические насосы с масляным уплотнением.
Средства получения высокого вакуума.
Откачка химически активных газов.
Методика проектирования вакуумной системы.
Пример расчета вакуумной системы. Газовые системы оборудования полупроводникового производства
Классификация газовых систем и требования к ним.
Аппаратура и элементы газовых систем.
Конструирование газовых систем. Оборудование для выращивания монокристаллов полупроводников
Классификация кристаллизационных процессов выращивания монокристаллов полупроводников.
Конструкция установки для выращивания монокристаллов полупроводников методом Чохральского.
Конструкции тепловых узлов установок для выращивания монокристаллов полупроводников.
Влияние параметров процесса выращивания монокристаллов на их свойства.
Автоматическая система управления процессом выращивания монокристаллов. Оборудование для резки слитков и механической обработки пластин полупроводниковых материалов
Оборудование для кристаллографической ориентации слитков.
Оборудование для резки монокристаллов полупроводниковых материалов.
Оборудование для шлифования и полирования пластин.
Оборудование для химической и электрохимической обработки полупроводниковых пластин.
Оборудование для контроля полупроводниковых пластин. Оборудование для очистки поверхностей полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Оборудование для операций очистки.
Функциональные элементы оборудования для очистки.
Способы интенсификации процесса очистки.
Оборудование для очистки с применением низкотемпературной плазмы, радикалов и ионов. Оборудование для диффузии и окисления
Требования к оборудованию для диффузии и окисления.
Конструкции термических камер диффузионных печей.
Система автоматического регулирования температуры.
Элементы диффузионной системы.
Основные направления в создании оборудования для диффузии и окисления. Оборудование для процессов ионной имплантации
Сущность процесса ионной имплантации и классификация оборудования.
Элементы систем ионной имплантации.
Тенденции в разработке оборудования для ионной имплантации. Оборудование для газовой эпитаксии
Требования к установкам для газовой эпитаксии.
Реакторы для газовой эпитаксии.
Оборудование для эпитаксиального наращивания полупроводниковых соединений типа АІІІ-ВV.
Автоматизированная система управления технологическим процессом (АСУТП) наращивания эпитаксиальных структур.
Тенденции в развитии оборудования для газовой эпитаксии. Оборудование для жидкофазной эпитаксии
Классификация методов жидкофазной эпитаксии и требования к оборудованию.
Аппаратурное оформление жидкофазной эпитаксии. Оборудование для процессов фотолитографии
Основные сведения о фотолитографии.
Оборудование для формирования фотослоя.
Оборудование для совмещения и экспонирования.
Оборудование для проявления фоторезиста.
Оборудование для травления окисла и металла.
Перспективы разработки оборудования для литографических процессов. Оборудование для осаждения пленок в вакууме
Оборудование для осаждения пленок термическим испарением в вакууме.
Оборудование для катодного распыления материалов. Оборудование для ионно-плазменного напыления
Монтажно-сборочное оборудование.
Область применения и классификация оборудования для сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Требования к монтажно-сборочному оборудованию.
Типовые конструкции основных узлов монтажно-сборочного оборудования.
Способы и средства контроля качества соединений в интегральных микросхемах.
Пути и методы повышения производительности монтажно-сборочного оборудования. Автоматические поточные линии и автоматизированные технологические комплексы
Особенности комплексной механизации и автоматизации производства интегральных микросхем.
Виды поточных линий.
Структурная и конструктивная компоновка автоматических линий.
Автоматизированные поточные линии для производства интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Промышленные роботы в производстве полупроводниковых приборов и микросхем
Области применения промышленных роботов.
Характеристики и назначение основных систем промышленных роботов.
Требования к роботам, предназначенным для применения в чистых помещениях. Список литературы.
Предметный указатель.