СПБ: СПБГУ ИТМО, 2007. - 135 с. Учебное пособие является
дополнительным материалом по курсам «Физико-технические основы
лазерной технологии» и «Лазерное оборудование, автоматизация и
контроль технологических процессов». В пособии рассмотрены
физико-технические особенности формирования паяных соединений
повышенной надежности в процессе автоматизированной лазерной пайки
интегральных микросхем на печатные платы.